NOVOTNÝ, V. Termomechanická spolehlivost pájených propojení v elektronice [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.
Diplomant měl za úkol se seznámit s únavovými modely, které popisují chování pájeného spoje při cyklickém teplotním namáhání. Součástí práce měla být také počítačová simulace vybraného pájeného propojení a praktické měření termomechanické spolehlivosti pájených sestav v teplotní komoře a porovnání výsledků. Diplomant pracoval během řešení zcela samostatně. Jednalo se o velice složitou problematiku, která vyžadovala nastudování velkého množství literatury v angličtině. Úspěšně realizoval měřící vzorky a provedl cyklovací zkoušky. Získané vědomosti použil k vyhodnocení naměřených výsledků a k počitačové simulaci. Student projevil inženýrské schopnosti a prokázal přehled v dané problematice. Pravidelně se účastnil konzultací. Beze zbytku splnil zadání. Vzhledem k těmto skutečnostem navrhuji uvedené hodnocení. V Brně dne 29.5.2014
Student vypracovával téma termomechanické spolehlivosti pájených spojů. Ačkoli jde o rozsáhlou problematiku, podařilo se studentovi látku přehledně zpracovat a získané informace použít pro řešení diplomové práce. Z hlediska formální stránky lze vytknout drobné gramatické chyby, opakování slov, či nejednotnou formu citací. I přes tyto nedostatky je však práce na velmi dobré úrovni. Odbornou část student zvládl velice dobře, jak experimenty, tak i výpočty jsou dostatečně popsány. Ačkoli se získané výsledky z výpočetní části liší od experimentálního ověření, jsou tyto nesrovnalosti popsány a zdůvodněny. Vzhledem k výše uvedeným skutečnostem práci doporučuji k obhajobě.
eVSKP id 74349