Porovnání vlastností pájených spojů na keramických substrátech pomocí zkoušky střihem
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení v ochranné atmosféře se zaměřením na mechanické zkoušky. Teoretická část je zaměřena na druhy bezolovnatých pájek, mechanické zkoušky prováděné na pájených spojích a různé metody pájení přetavením. Dále je probrána spolehlivost a životnost pájených spojů. Cílem praktické části je porovnání pevnosti pájených spojů pomocí zkoušky střihem pro jednotlivé velikosti součástek, různé koncentrace ochranné dusíkové atmosféry a různé typy pájecích past. Testování se provádí na keramickém substrátu, čímž se odlišuje od prací, které jsou prováděné na organickém substrátu. Pro jednotlivé typy pájecích past jsou dále zpracovány procentuální výskyty jednotlivých typů utržení pájeného spoje.
This thesis deals with issues lead – free soldering in a protective atmosphere with a focus on mechanical tests. The theoretical part is focused on the types of lead-free solders, mechanical tests carried on the solder joints and various methods reflow soldering. It is also discussed reliability and durability of solder joints. Aim of the practical part is to compare the strength of solder joints using shear tests for various sizes of components, various concentrations of protective nitrogen atmosphere and various types of solder pastes. Testing is performed on a ceramic substrate, which differs from the works being carried on an organic substrate. For each type of solder paste is further processed by the percentage occurrences of each type tearing of solder joint.
This thesis deals with issues lead – free soldering in a protective atmosphere with a focus on mechanical tests. The theoretical part is focused on the types of lead-free solders, mechanical tests carried on the solder joints and various methods reflow soldering. It is also discussed reliability and durability of solder joints. Aim of the practical part is to compare the strength of solder joints using shear tests for various sizes of components, various concentrations of protective nitrogen atmosphere and various types of solder pastes. Testing is performed on a ceramic substrate, which differs from the works being carried on an organic substrate. For each type of solder paste is further processed by the percentage occurrences of each type tearing of solder joint.
Description
Citation
LIPAVSKÝ, L. Porovnání vlastností pájených spojů na keramických substrátech pomocí zkoušky střihem [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
doc. Ing. Pavel Legát, CSc. (předseda)
prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (místopředseda)
RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (člen)
doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen)
Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2012-06-12
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíly a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta a členů komise u obhajoby.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení