Studium spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
C
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Práce řeší problematiku bezolovnatého pájení se zaměřením na studium struktury spojů a jejich spolehlivost. V práci byly shrnuty používané bezolovnaté pájecí slitiny. V teoretické části jsou zahrnuty jevy pro pochopení pájení a metody zkoumání spolehlivosti pro pájené spoje. Experimentální část zahrnuje vliv vodního chlazení a přídavných energií na strukturu spoje. Obě tyto metody jsou testovány a jsou vyhodnoceny z hlediska spolehlivosti. Mezi prováděnými testy byla rentgenová diagnostika, optické pozorování povrchu spojů, mechanické testy a zkoumání struktur na elektronovém mikroskopu.
The thesis deals with problems concerning lead free soldering especially the study of the structure of solder joints and their reliability. The thesis evaluates lead free solder alloys. The theoretical part includes basic principles of soldering and methods of investigating solder joints reliability. The experimental part deals with the impact of water cooling and vibration on solder joint structure. Both methods are tested and are evaluated with regard to their reliability. The used tests include X-ray inspection, optical inspection, mechanical tests, investigating joint structure with electrone microscope.
The thesis deals with problems concerning lead free soldering especially the study of the structure of solder joints and their reliability. The thesis evaluates lead free solder alloys. The theoretical part includes basic principles of soldering and methods of investigating solder joints reliability. The experimental part deals with the impact of water cooling and vibration on solder joint structure. Both methods are tested and are evaluated with regard to their reliability. The used tests include X-ray inspection, optical inspection, mechanical tests, investigating joint structure with electrone microscope.
Description
Citation
PÍCHA, J. Studium spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
prof. Ing. Dalibor Biolek, CSc. (předseda)
prof. Ing. Daniela Ďuračková, Ph.D. (místopředseda)
doc. Ing. Lukáš Fujcik, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (člen)
Ing. Miroslav Zatloukal (člen)
Date of acceptance
2010-06-08
Defence
Student seznámil zkušební komisi s náplní závěrečné práce. Odpověděl na otázky:
1) Co si představujete pod pojmem "pájení s vodním chlazením"?
2) Jak byla definována doba mezi pájením a následným chlazením?
3) Jaká byla povrchová úprava pájených míst?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení