Úprava procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
D
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Bakalářská práce se zabývá úpravou procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent. V úvodní části práce je shrnuto zadání a myšlenka celé práce. První část teoreticky pojednává o druzích pájení, o typech pájek a o procesu reworku. Ve druhé kapitole je podrobně rozepsán celý proces praktické práce, od návrhu testovací desky, přes osazení, zapájení a následné testy. Dále jsou zde také vysvětleny praktické testy na konektorech. Ve třetí kapitole je pak zmíněno testování desek teplotním cyklováním. Čtvrtá kapitola obsahuje shrnutí výsledků porovnání jednotlivých past a závěr.
This bachelor thesis deals with the modification of DPS cleaning process after the removal of BGA components. The thesis is divided into five main parts including the introduction and conclusion. The introduction comprises an assignment and aim of the thesis. The first, theoretical, part then deals with different kinds of soldering, individual types of solders and the rework process itself. The second part examines the whole practical part in detail, from the proposal of the test printed circuit board to its mounting, soldering and subsequent testing. Also, it explains the practical tests for connectors. The third part then describes the board testing by thermal cycling. The last part consists of the summary of results, a comparison of individual soldering pastes and conclusion.
This bachelor thesis deals with the modification of DPS cleaning process after the removal of BGA components. The thesis is divided into five main parts including the introduction and conclusion. The introduction comprises an assignment and aim of the thesis. The first, theoretical, part then deals with different kinds of soldering, individual types of solders and the rework process itself. The second part examines the whole practical part in detail, from the proposal of the test printed circuit board to its mounting, soldering and subsequent testing. Also, it explains the practical tests for connectors. The third part then describes the board testing by thermal cycling. The last part consists of the summary of results, a comparison of individual soldering pastes and conclusion.
Description
Keywords
Bezolovnatá pájecí pasta, bismutová pájecí pasta, cyklování, konektory, návrh, osazení, pájení, pájka, rework, ruční čištění, síla odtrhu, teplota., Bismuth solder paste, connectors, cycling, design, lead-free solder paste, manual cleaning, mounting, rework, soldering, solder, tear strength, temperature
Citation
PROCHÁZKA, A. Úprava procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2019.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Elektronika a sdělovací technika
Comittee
prof. Dr. Ing. Zbyněk Raida (předseda)
doc. Ing. Lucie Hudcová, Ph.D. (místopředseda)
prof. Ing. Pavel Fiala, Ph.D. (člen)
prof. Ing. Aleš Prokeš, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Roman Šotner, Ph.D. (člen)
prof. Mgr. Páta Petr, Ph.D. (člen)
Ing. Josef Vochyán, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2019-06-11
Defence
Student prezentuje výsledky a postupy řešení své bakalářské práce. Čtení posudků vedoucího a oponenta. Student následně odpovídá na dotazy vedoucího a oponenta a na dotazy členů komise.
Otázky oponenta: Na obr 4.17 je uvedeno použití SAC-> Bis a SAC + Bis. Popiště prosím rozdíly jednotlivých slitin a z jakého důvodu byly tyto slitiny smíchány.
Student uvádí, že pasty byly smíchány jako experiment.
Pro praktickou část bylo použito pouze 10 vzorků. Na základě čeho jste tento počet definoval?
Student vysvětluje volbu počtu vzorků.
V kapitole 2.2.3 uvádíte, že byl zvolen teplotní profil BGA_FR4_b. Na základě čeho byl tento teplotní profil zvolen. Testovací vzorky bylůy osazeny pouze SMD komponenty.
Studenty vysvětluje, že název profilu BGA_FR4_b nesouvisí s BGA a jedná se čistě o název profilu.
prof. Raida: Co je to zkratka BGA?
Student vysvětluje význam zkratky.
prof. Fiala: Kolik vzorků bylo vytvořeno pro trhací zkoušky.
Student zmiňuje 4 vzorky.
prof. Fiala: Jaký byl režim pece?
Student zmiňuje užitý režim.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení