Optimalizace ultrazvukového procesu kontaktování mikrospojů

Loading...
Thumbnail Image
Date
ORCID
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Práce shrnuje základní poznatky z oblasti Wirebonding – metoda kontaktování mikrodrátkem. Popisuje nejen metody kontaktování, ale také podrobně studuje jednotlivé vlivy na výsledný tvar, pevnost a spolehlivost kontaktovaných spojů. V experimentální části jsou zjištěna optimální nastavení parametrů různých kontaktovacích zařízení. Pro kontaktovací zařízení TPT HB-10 jsou nalezena optimální nastavení pro různé typy povrchů, na které bylo kontaktováno.
The thesis summarizes the basic knowledge of Wirebonding. It also closely studying the various influences on the final shape, strength and reliability of the bonds. In the experimental part are found the optimal settings of various wire bonders. For wire bonder TPT HB-10 are found the optimal settings for different types of surfaces, which were contacted.
Description
Citation
GREGOR, P. Optimalizace ultrazvukového procesu kontaktování mikrospojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Elektrotechnická výroba a management
Comittee
prof. Ing. Jaromír Kadlec, CSc. (předseda) doc. Ing. Josef Jirák, CSc. (místopředseda) doc. Ing. Eva Lajtkepová, Ph.D. (člen) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) doc. Ing. Jiří Maxa, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2011-06-08
Defence
Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky u obhajoby: Jak dlouhou dobu trvalo měření?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení
DOI
Collections
Citace PRO