Výzkum spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů

Loading...
Thumbnail Image
Date
ORCID
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Předložená práce se zabývá výzkumem spolehlivosti pájených spojů. Shrnuje nejzákladnější poznatky z oblasti bezolovnatých pájecích slitin, procesu pájení a testování pájeného spoje. V práci je proveden výběr nejvýznamnějších faktorů vstupující do procesu pájení. Pomocí techniky DOE je hledána nejoptimálnější kombinace faktorů, která by odpovídala co nejvyšší jakosti pájeného spoje.
This work deals research of the reliability of leed-free solder joints. It summarizes the basic knowledge of lead-free solder alloys, soldering and testing process, the soldered joints. The work is done selecting the most important factors entering into the soldering process. The method of the DOE sought the optimal combination of factors, which would correspond to the highest quality solder joints.
Description
Citation
PELC, M. Výzkum spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda) Ing. Ilona Müllerová, DrSc. (místopředseda) doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (člen) doc. Ing. Ladislav Hulenyi, CSc. (člen) doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2011-06-08
Defence
Student seznámil komisi s obsahem své diplomové práce, odpověděl na otázky oponenta a proběhla krátká diskuze.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení
DOI
Collections
Citace PRO