Elektroerozivní drátové řezání technické keramiky

Loading...
Thumbnail Image
Date
ORCID
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství
Abstract
Predkladaná diplomová práca sa zaoberá problematikou elektroerozívneho drôtového rezania SiSiC keramiky. Prvá časť vysvetľuje princípy elektroerozívneho obrábania, popisuje technológiu WEDM a uvádza vlastností danej technickej keramiky. Druhá časť pozostáva z podrobnej analýzy rezného procesu osemnástich skúšobných vzoriek získaných pri systematicky meniacich sa procesných parametroch. Na základe získaných výsledkov z EDX analýzy, SEM elektrónovej mikroskopie a topografie bol vykonaný rozbor vplyvu jednotlivých parametrov na reznú rýchlosť, drsnosť povrchu, šírku rezu a počtu pretrhnutí drôtu pri použití zvoleného mosadzného rezacieho drôtu. Z vyhodnotených výsledkov bolo možné vybrať kombináciu parametrov, ktorá zabezpečovala stabilný proces obrábania.
The presented diploma thesis deals with the issue of wire electrical discharge machining of SiSiC ceramics. The first part explains the principles of electrical discharge machining, describes the WEDM technology and presents the properties of the advanced ceramics. The second part consists of a detailed analysis of the cutting process of eighteen samples obtained with systematically changing process parameters. Based on the obtained results from EDX analysis, SEM electron microscopy and topography there was performed an analysis of the influence of process parameters on the cutting speed, surface roughness, kerf width and number of wire breaks with usage of the selected brass cutting wire. From the evaluated results it was possible to select a combination of parameters that ensured a stable machining process.
Description
Citation
HABOVŠTIAKOVÁ, M. Elektroerozivní drátové řezání technické keramiky [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství. 2020.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
sk
Study field
Strojírenská technologie
Comittee
prof. Ing. Miroslav Píška, CSc. (předseda) doc. Ing. Anton Humár, CSc. (místopředseda) prof. Dr. Ing. Ivan Mrkvica, Ph.D. (člen) Ing. Martin Petrenec, Ph.D. (člen) Ing. Petr Valášek (člen)
Date of acceptance
2020-07-16
Defence
Diplomant seznámil komisi s obsahem a výsledky své diplomové práce a zodpověděl otázky vedoucího, oponenta a dalších členů komise: V průběhu obhajoby byly zodpovězeny následující doplňující otázky: 1. Jsou nějaké omezení při WEDM řezání keramiky? zodpovězeno 2. Jakou formou bylo do místa řezu převáděno dielektrikum? zodpovězeno 3. Jaký typ dielektrika byl použit? Jaký se používal v minulosti? zodpovězeno 4. Na jakých vzorcích jste měřila drsnost povrchu? zodpovězeno 5. Co je SiSiC za typ keramiky? zodpovězeno 6. Vyhodnocovala jste i vlnitost? zodpovězeno
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení
DOI
Collections
Citace PRO