Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu spoje
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato bakalářská práce se zabývá vlivem integrálu teploty a času pájení na kvalitu bezolovnatého pájeného spoje se zaměřením na využití pájecího procesu přetavením. V teoretické části jsou zde shrnuty základní poznatky a požadavky na pájený spoj, rozebrány teplotní profily pájecího procesu a sumarizovány některé výsledky dosud publikované v zahraničních pramenech. Cílem praktické části je pomocí řady vzorků spojů zapájených definovanou velikostí integrálu teploty a času zjistit a vyhodnotit vliv tohoto integrálu na pevnost a vzhled výsledného pájeného spoje a na strukturu a tloušťku intermetalických vrstev.
This bachelor’s thesis deals with influence of the heating factor on the quality of lead free solder joints in the reflow soldering process. It summarizes the basic knowledge and some requirements for soldered joints, analyses reflow profiles and presents some of the results published in the literature. Aim of the practical part is by samples soldered with different size of the heating factor determine and evaluate the impact of this factor to the strength and appearance of the final solder joint and the structure and thickness of the intermetallic layers.
This bachelor’s thesis deals with influence of the heating factor on the quality of lead free solder joints in the reflow soldering process. It summarizes the basic knowledge and some requirements for soldered joints, analyses reflow profiles and presents some of the results published in the literature. Aim of the practical part is by samples soldered with different size of the heating factor determine and evaluate the impact of this factor to the strength and appearance of the final solder joint and the structure and thickness of the intermetallic layers.
Description
Citation
DOSEDLA, M. Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
doc. Ing. Petr Bača, Ph.D. (předseda)
doc. Ing. Josef Jirák, CSc. (místopředseda)
Ing. Karel Pospíšil (člen)
Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (člen)
Date of acceptance
2013-06-17
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky u obhajoby:
Jak si vysvětlujete, že k odtržení docházelo vždy na straně spoje pájka - součástka a nikdy u pajecí plošky DPS?
Charakterizujte příčiny vzniku voidů v pájeném spoji a uveďte, jaké existují druhy voidů?
Jaké další metody testováni spolehlivosti pájeného spoje znáte a které z nich by dle vás bylo vhodné použít pro případné další pokračování experimentu?
Kolik mikro výbrusu bylo provedeno a zda byly vidět bubliny v pájeném spoji?
Jak dochází k odstranění voidů ze spoje?
Měl by vliv čas (při teplotě na teplotou tavení) na množství bublin ve spoji?
Dá se eliminovat vliv různé hmotnosti a rozměru součástek na pájecí profil?
Jak se dá rozeznat oblast intermetalické oblasti z obrázků elektronového mikroskopu?
Jaký druh elektronu dává informaci o materiálovém složení?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení