Optimalizace desky plošného spoje pro výkonovou LED
Loading...
Date
Authors
ORCID
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato diplomová práce se zabývá problematikou přenosu tepla na deskách plošných spojů. První část práce se skládá z teoretického rozboru všech principů vedení tepla v různých prostředích, porovnání vlastností běžných typů základních materiálů pro desky plošných spojů z hlediska tepelných vlastností a také se věnuje odvodu tepla z čipu. V další části jsou uvedeny základní informace o programu ANSYS® Workbench™. Následně jsou představeny výchozí návrhy DPS, které jsou dále vylepšovány. Pomocí výpočtů, simulací a praktického měření jsou ověřeny tepelné vlastnosti DPS pro různé konfigurace. V poslední části je na základě srovnání výsledků původních návrhů a návrhů na vylepšení vytvořeno konstrukční doporučení pro návrh DPS.
This diploma thesis deals with the problems of heat transfer on printed circuit boards. The first part consists of a theoretical analysis of the principles of conduction of heat in different environments, comparing the properties of common type’s base materials for PCBs in terms of thermal properties and focuses on heat transfer from the chip. In the following part they are general information about the program ANSYS ® Workbench ™. Next part consists of the basic designs of PCBs and their improving. PCBs thermal properties for different configurations are verified with calculations, simulations and practical measurements. In the last part there are created design recommendations for PCBs design based on the comparison of the results of initial proposals and proposals to improvements.
This diploma thesis deals with the problems of heat transfer on printed circuit boards. The first part consists of a theoretical analysis of the principles of conduction of heat in different environments, comparing the properties of common type’s base materials for PCBs in terms of thermal properties and focuses on heat transfer from the chip. In the following part they are general information about the program ANSYS ® Workbench ™. Next part consists of the basic designs of PCBs and their improving. PCBs thermal properties for different configurations are verified with calculations, simulations and practical measurements. In the last part there are created design recommendations for PCBs design based on the comparison of the results of initial proposals and proposals to improvements.
Description
Citation
SCHENK, D. Optimalizace desky plošného spoje pro výkonovou LED [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2013.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
prof. Ing. Miroslav Husák, CSc. (předseda)
doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (místopředseda)
doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc. (člen)
doc. Ing. Radovan Novotný, Ph.D. (člen)
prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2013-06-11
Defence
Student seznámil státní závěrečnou komisi s řešením své diplomové práce a odpověděl na otázky oponenta a na následující dotazy:
Je možné na základě dvou vzorků provést optimalizaci?
Zkoušel jste porovnat Vaše výsledky s výsledky nalezenými v literatuře? - student odpovídá, že ano
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení