Modifikace metody smáčecích vah pro měření smáčivosti SMD
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Práca prezentuje hlavné vplyvy na zmáčavosť SMD a DPS spájkou SAC 305 a možnosti jej testovania. Vypracovali sme návrh na modifikáciu metódy zmáčacích váh na gužôčkovú metódu. Testovali sme rozdiely v teplotnom profile a určili kompenzáciu teplotného rozdielu. Testovali sme rôzne typy zakončení SMD púzdier a povrchových úprav DPS, pri použití dvoch rôznych spájok a dvoch tavív. Sledovali sme vežkosti zmáčacích síl, zmáčaciu rýchlosť a stabilitu síl. Naznačili sme ďalšie možnosti pre optimalizáciu metódy a testovanie.
Project presents main influence on wettability of SMD and PCB using solder SAC 305 and testing possibilities. We have designed modificaton of wettability balance method leading to the solder globule method. We were testing thermal profile difference and then we determined thermal difference compensation. We were testing few types of SMD packages terminations and PCB´s surface protections, with two solders and two fluxes. We were comparing their wetting forces, wetting speed, and wetting stability. We have proposed other possibilities to optimisation of the method and testing.
Project presents main influence on wettability of SMD and PCB using solder SAC 305 and testing possibilities. We have designed modificaton of wettability balance method leading to the solder globule method. We were testing thermal profile difference and then we determined thermal difference compensation. We were testing few types of SMD packages terminations and PCB´s surface protections, with two solders and two fluxes. We were comparing their wetting forces, wetting speed, and wetting stability. We have proposed other possibilities to optimisation of the method and testing.
Description
Citation
DRAB, T. Modifikace metody smáčecích vah pro měření smáčivosti SMD [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
sk
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (předseda)
doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (místopředseda)
Ing. Miroslav Zatloukal (člen)
doc. Ing. Jiří Maxa, Ph.D. (člen)
prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (člen)
Date of acceptance
2009-06-11
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi se zadáním, zpracováním a výsledky své bakalářské práce
a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Otázky u obhajoby:
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení