Optimalizace procesu vyvolání a leptání DPS

Loading...
Thumbnail Image
Date
ORCID
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Bakalářská práce řeší operace vyvolání fotorezistu a leptání mědi, které patří mezi klíčové operace výroby dvouvrstvých DPS subtraktivní technologií pattern plating. V praktické části byl navržen testovací motiv a schématický diagram technologického postupu ke kontrole kvality. Stěžejní části práce jsou operace vyvolání fotorezistu a sledování rozměrových změn šířek fotorezistu na navrženém zkušebním obrazci během vyvolávání i leptání včetně uvedených faktorů leptání mědi.
Bachelor´s thesis deals with photoresist developing and copper etching – these ones are the key operations in the double layer PCB production realised with pattern plating subtractive technique. Test pattern and a schematic diagram of the technological process for quality control in the practical part. Main part of this thesis is focused to operations of photoresist developing and to inspection and evaluation of photoresist width changes on test pattern during developing and etching including copper etch factor.
Description
Citation
NERUŠIL, P. Optimalizace procesu vyvolání a leptání DPS [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2014.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
prof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) Ing. Pavel Prosr, Ph.D. (místopředseda) doc. RNDr. Andrea Straková Fedorková, Ph.D. (člen) Ing. Ondřej Čech, Ph.D. (člen) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen) prof. Ing. Jiří Vondrák, DrSc. (člen)
Date of acceptance
2014-06-16
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta. Otázky v diskuzi: Z čeho byly vyrobeny substráty použité v závěrečné práci? Podle čeho byly vybrány šířky testovacích čar? Z jakého důvodu je fotorezist po průchodu leptací lázní širší?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení
DOI
Collections
Citace PRO