Ekonomické způsoby pouzdření integrovaných obvodů a modulů

Loading...
Thumbnail Image
Date
ORCID
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato diplomová práce se zabývá způsoby pouzdření integrovaných obvodů a modulů a to především při použití levných a nehermetických pouzder. Součástí je také na základě zadaných informací a získaných teoretických poznatků návrh testovacího vzorku, který je určen k zapouzdření technologií fluidizace. Na základě výsledků testovacích metod bude nastíněno, kam dál se bude technologie uchylovat.
This Master´s thesis is about ways of packages of integration circuits and modules. Especially it´s about non-hermetic types of packages. One part of this paper are basic information about packaging and aspects in design of package. Next parts are design of test samples, which are package to epoxide powder material. Based on the results of the tests method, it will propose, where the technology will be used.
Description
Citation
KRISTEK, M. Ekonomické způsoby pouzdření integrovaných obvodů a modulů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
prof. Ing. Vladislav Musil, CSc. (předseda) prof. Ing. Jaroslav Koton, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) Ing. Michal Pavlík, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2017-06-06
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení
DOI
Collections
Citace PRO