Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Diplomová práce v teoretické části rozebírá problematiku integrálu teploty a času (Q), jenž má významný podíl na kvalitě pájeného spoje. Praktická část popisuje návrh a postup výroby testovací desky s plošnými spoji pro nastavení teplotních profilů, pájení přetavením SMD rezistorů BiSn pájecí pastou. Dále bylo testováno střihové namáhání pájených spojů a měřená střihová síla včetně izotermicky stárnutých vzorků. V závěru práce bylo provedeno hodnocení defektů po pájení, měření tloušťky intermetalické vrstvy pomocí optického mikroskopu i SEM a diskuse dosažených výsledků a zhodnocení Q.
Master’s thesis in the theoretical part analyses the heating factor (Q), which has significant share on quality of a solder joint. The practical part describes the design and production of test PCB and setting temperature profiles, SMD resistors soldering by using BiSn solder paste. Shear tests of SMD solder joints were realised and evaluated including isothermal ageing samples. At the end of master’s thesis solder joints visual aspects and defects were evaluated, measurement thickness of intermetallic compound by not only optical microscope but also SEM, discussion about results and Q was evaluated.
Master’s thesis in the theoretical part analyses the heating factor (Q), which has significant share on quality of a solder joint. The practical part describes the design and production of test PCB and setting temperature profiles, SMD resistors soldering by using BiSn solder paste. Shear tests of SMD solder joints were realised and evaluated including isothermal ageing samples. At the end of master’s thesis solder joints visual aspects and defects were evaluated, measurement thickness of intermetallic compound by not only optical microscope but also SEM, discussion about results and Q was evaluated.
Description
Citation
KUČÍREK, M. Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Elektrotechnická výroba a materiálové inženýrství
Comittee
prof. RNDr. Petr Vanýsek, CSc. (předseda)
doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (místopředseda)
Ing. Zdenka Rozsívalová (člen)
Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Petr Vyroubal, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2017-06-07
Defence
Máte nějaké vysvětlení pro přítomnost Al, eventuálně dalších prvků v uváděných prvkových analýzách?
Uveďte další možné defekty a jejich charakter, vyskytující se v pájených spojích.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení