Zhotovení druhé vodivé vrstvy na jednovrstvé DPS
No Thumbnail Available
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Předkládaná práce se zabývá problémy zhotovení druhé vodivé vrstvy na jednovrstvé desce plošných spojů, vlastnostmi základních materiálů pro výrobu desek plošných spojů a jejich materiálovými kombinacemi. Základním zaměřením práce je doporučení materiálových kombinací při výrobě desek plošných spojů. Součástí práce jsou technologické zkoušky dle doporučených norem a jejich vyhodnocení.
This bachelor’s thesis deals with problems following the fabrication of the second conductive layer on a one-sided printed circuit board. Also, properties of basic materials for a printed circuitboard farbication and combinations of basic materials are disscussed. Moreover, technological tests and their evaluation made according to recommended norms are content of this thesis.
This bachelor’s thesis deals with problems following the fabrication of the second conductive layer on a one-sided printed circuit board. Also, properties of basic materials for a printed circuitboard farbication and combinations of basic materials are disscussed. Moreover, technological tests and their evaluation made according to recommended norms are content of this thesis.
Description
Citation
HLADÍK, J. Zhotovení druhé vodivé vrstvy na jednovrstvé DPS [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2008.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika a technologie
Comittee
doc. Ing. Josef Jirák, CSc. (předseda)
prof. Ing. Karel Bartušek, DrSc. (místopředseda)
Ing. Ondřej Sajdl, Ph.D. (člen)
Ing. Bohuslav Res, CSc. (člen)
Ing. Martin Frk, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2008-06-13
Defence
Student seznámil komisi s výsledky své práce a odpověděl na otázku oponenta a následující otázky komise:
Jak se chovají jiné pasty (např. Ag) v porovnání s karbonovou pastou?
V jakém návrhové systému jste navrhoval zapojení? Je nutné pro použití této metody nutné rozšíření?
Kdy je vhodné tuto metodu použít v praxi? Viděl jste ji někdy?
Zmínil jste vznik prasklin. Proč se toto děje? V prezentaci jste zmínil měření na digitální váze. Proč jste ji použil?
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení