Porovnání pájecích past z pohledu spolehlivosti pájeného spoje
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
A
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato diplomová práce se po teoretické stránce zabývá popisem pájení přetavením pájecí pasty a popisem defektů vzniklých během tohoto procesu. Praktická část práce potom popisuje testování dvou pájecích past s rozdílným obsahem stříbra před a po zrychleném teplotním cyklování.
This thesis deals with the teoretical description of the solder during reflow soldering the solder paste and describing the defects arising during this process. Practical part of the thesis describes the testing of two solder pastes with different silver content before and after the accelerated temperature cycle.
This thesis deals with the teoretical description of the solder during reflow soldering the solder paste and describing the defects arising during this process. Practical part of the thesis describes the testing of two solder pastes with different silver content before and after the accelerated temperature cycle.
Description
Citation
DOKOUPIL, J. Porovnání pájecích past z pohledu spolehlivosti pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2018.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Elektrotechnická výroba a materiálové inženýrství
Comittee
prof. Ing. Jaromír Kadlec, CSc. (předseda)
doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (místopředseda)
doc. Ing. Zdeněk Pokorný, Ph.D. (člen)
Ing. Ladislav Chladil, Ph.D. (člen)
Ing. Jiří Libich, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2018-06-06
Defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení