Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN
Loading...
Date
Authors
ORCID
Advisor
Referee
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným porovnání pájených spojů vzniklých v různých atmosférách pouzder BGA a QFN. Nakonec shrnuje poznatky o procesu pájení a odpájení bezolovnatými pájkami pro pouzdra BGA s následným experimentálním vyhodnocením příčin nefunkčnosti opravovaných vzorků.
This diplomas thesis deals with specific technologies and manufacture of BGA and QFN packages. Also summarizes the most used test methods for assessing the reliability for. Describes the making of equipment for soldering in a nitrogen atmosphere, followed by comparison solder joints of BGA and QFN forming in different atmosphere. Finally, summarizes knowledge about the process of soldering and desoldering lead-free solders for BGA packages, followed by experimental evaluation of the causes of malfunction of repaired samples.
This diplomas thesis deals with specific technologies and manufacture of BGA and QFN packages. Also summarizes the most used test methods for assessing the reliability for. Describes the making of equipment for soldering in a nitrogen atmosphere, followed by comparison solder joints of BGA and QFN forming in different atmosphere. Finally, summarizes knowledge about the process of soldering and desoldering lead-free solders for BGA packages, followed by experimental evaluation of the causes of malfunction of repaired samples.
Description
Citation
OTÁHAL, A. Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
doc. Ing. František Urban, CSc. (předseda)
doc. Ing. Jiří Jakovenko, Ph.D. (místopředseda)
prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (člen)
doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D. (člen)
doc. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2012-06-05
Defence
Diplomant seznámil státní zkušební komisi s cíly a řešením své diplomové práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta a členů komise u obhajoby.
Položené otázky:
Vysvětlete jaký vliv má pájecí atmosféra na vlastnosti bezolovnatých pájených spojů a kam by byla zařazena na obr.16 na str.20?
Vysvětlete jaký vliv má rychlost chlazení na vlastnosti bezolovnatých pájených spojů a jakým způsobem můžete realizovat chlazení u Vámi navrženého zařízení?
Vysvětlete důvody umístění přívodu a odvodu médií ve stejné výšce z jedné strany nádoby (obr.35) u Vámi navrženého zařízení.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení