Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC
| but.committee | prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda) RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (místopředseda) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen) | cs |
| but.defence | Student Bc. Michal Krajíček seznámil komisi se svoji diplomovou prací na téma: Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC Odpověděl na otázky oponenta - 1.) Cím byste vysvětlil přítomnost kuliček pájky na obr. 5.6. a 5.8.? 2.) Jakou metodu byste použil na testování smáčivosti povrchových úprav na FR4 i vodivých motivů realizovaných pastami na LTCC? Neposkytlo by to vysvětlení defektů na obr. 8.14. a 8.17? Dále proběhla krátká rozprava k tématu diplomové práce. | cs |
| but.jazyk | čeština (Czech) | |
| but.program | Elektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technika | cs |
| but.result | práce byla úspěšně obhájena | cs |
| dc.contributor.advisor | Šandera, Josef | cs |
| dc.contributor.author | Krajíček, Michal | cs |
| dc.contributor.referee | Starý, Jiří | cs |
| dc.date.accessioned | 2019-04-04T03:36:29Z | |
| dc.date.available | 2019-04-04T03:36:29Z | |
| dc.date.created | 2011 | cs |
| dc.description.abstract | Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly a navazuje na bakalářskou práci MODERNÍ METODY MONTÁŽE MIKROELEKTRONICKÝCH MODULŮ. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání v pájených spojích, popis termomechanického namáhání v pájených spojích a popis technologie LTCC Praktická část obsahuje popis spojení modulů pomocí čipových součástek a návrh plošných spojů pro základní DPS a moduly a výsledky teplotního cyklování testovaných modulů. | cs |
| dc.description.abstract | This thesis is considered about interconnect PCB with microelectronic and electronic modules and continuing on thesis MODERN CAUSES OF ASSEMBLY MICROELECTRONICS AND ELECTRONICS MODULES. This thesis includes, definition of termomechanical strain in solder joints and description of LTCC technology. Practical part includes characterization the causes of assembly with usage chip component and proposal footprint for PCBs, modules and results of temperature cycling of tested modules. | en |
| dc.description.mark | A | cs |
| dc.identifier.citation | KRAJÍČEK, M. Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011. | cs |
| dc.identifier.other | 40814 | cs |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11012/1748 | |
| dc.language.iso | cs | cs |
| dc.publisher | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| dc.rights | Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení | cs |
| dc.subject | LTCC | cs |
| dc.subject | bezolovnatý pájený spoj | cs |
| dc.subject | SMD | cs |
| dc.subject | teplotní cyklování | cs |
| dc.subject | koeficient tepelné roztažnosti | cs |
| dc.subject | spolehlivost | cs |
| dc.subject | FR4. | cs |
| dc.subject | LTCC | en |
| dc.subject | lead free solder join | en |
| dc.subject | SMD | en |
| dc.subject | temperature cycling | en |
| dc.subject | temperature coefficient of expansion | en |
| dc.subject | reliability | en |
| dc.subject | FR4 | en |
| dc.title | Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC | cs |
| dc.title.alternative | Thermomechanical reliability of solder connection in electronic modules with LTCC | en |
| dc.type | Text | cs |
| dc.type.driver | masterThesis | en |
| dc.type.evskp | diplomová práce | cs |
| dcterms.dateAccepted | 2011-06-07 | cs |
| dcterms.modified | 2011-07-15-10:45:29 | cs |
| eprints.affiliatedInstitution.faculty | Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií | cs |
| sync.item.dbid | 40814 | en |
| sync.item.dbtype | ZP | en |
| sync.item.insts | 2021.11.12 11:12:16 | en |
| sync.item.modts | 2021.11.12 10:07:03 | en |
| thesis.discipline | Mikroelektronika | cs |
| thesis.grantor | Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektroniky | cs |
| thesis.level | Inženýrský | cs |
| thesis.name | Ing. | cs |