NEŠPOR, D. Moderní způsoby připojování čipů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2008.

Posudek vedoucího

Szendiuch, Ivan

Práce je zaměřena na aktuální oblast řešení problematiky pouzdření s cílem dosažení miniaturizace elektronických systémů. Hlavním cílem je ověření a zkoumání mechanického pnutí, které vzniká v pouzdrech jako důsledek různé teplotní roztažnosti rozličných materiálů. To nabývá stále více na významu se snižujícími se rozměry a s rostoucími výkony polovodičových komponent. V práci je provedeno jak modelování těchto poměrů v programu ANSYS, tak také praktické ověření některých dílčích výsledků. Student pracoval v průběhu zpracování BP celkem samostatně a řešení problematiky věnoval nezbytný čas. Jeho aktivita byla více než průměrná a v závěru dokázal řešit experimentální část samostatně. Chodil na konzultace když bylo třeba a dokázal dobře reagovat na nové poznatky a zjištění. V průběhu řešení dokázal pracovat s literaturou, i když má jisté rezervy v porozumění a ve využívání zahraničních pramenů. Uvedená literatura vystihuje základní přehled o současném stavu této problematiky, avšak především v časopisecké literatuře je více aktuálních článků z této problematiky, z nichž by bylo možné čerpat. Zvolený postup řešení je správný a práce má logický sled a slušnou grafickou úroveň. Aktivita v průběhu řešení, jak již bylo řečeno, byla na dobré úrovni a rovněž celkové dosažené výsledky jsou nad očekávání. Celkově lze konstatovat, že student do dané problematiky a ukázal i jisté schopnosti samostatně řešit daný problém. Zadání bylo splněno a student prokázal schopnosti hodné udělení bakalářského titulu .

Posudek oponenta

Novotný, Marek

Předmětem bakalářské práce bylo seznámení se s problematikou moderního připojování čipů. Praktická část se zaměřuje na zkoumání vlastností propojení pomocí metody BGA. Zadání bylo splněno bez připomínek. V teoretické části práce jsou nejprve přehledně popsány možnosti moderního propojení čipů se zaměřením na metodu flip-chip, která technikou propojení souvisí s BGA. Praktická část se zaměřuje na výzkum BGA. Vytvořený model obsahuje 15x15 bampů, což je optimální počet pro kvalitní simulaci s ohledem na použitý hardware. Práce je přehledně zpracovaná, takže na první pohled bez složitého hledání jsou patrné jednotlivé rozdíly, výhody a nevýhody pro dané materiály. Na závěr jsou výsledky simulací ověřeny na praktickém experimentu s pomocí teplotního cyklování. Lze tedy říci, že zvolená simulační metoda je vhodná a výsledky jsou relevantní. Formální zpracování bakalářské práce je dobré, pouze nezarovnaný obsah zbytečně snižuje celkový dojem. Rozsah práce je nadstandardní a to 69 stran, avšak celá práce je vhodně členěná a jednotlivé kapitoly na sebe navazují tak, že je dobře čitelná a přehledná. Vzhledem k aktuálnosti tématu student čerpal zejména z článků od zahraničních autorů. Závěrem lze říci, že student metodicky vhodně zpracoval moderní metody pouzdření. Zjištěné výsledky v experimentální části jsou na dobré odborné úrovni a lze je dále využít pro výzkum v oblasti pouzdření. Vzhledem k uvedeným skutečnostem doporučuji práci k obhajobě a klasifikuji ji hodnocením A.

eVSKP id 10765