MASLÁK, M. Modelování termo-mechanického namáhání v bezolovnatých pájených spojích po zrychleném stárnutí [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2009.
Práce je zaměřena na aktuální oblast řešení problematiky modelování mikroelektronických struktur v programu ANSYS. Hlavním cílem práce je vytvoření matematického modelu termo-mechanického namáhání v bezolovnatých pájených spojích po aplikaci zrychleného stárnutí a porovnání těchto modelů s praktickým experimentem. V práci je nedostatečně zpracována problematika termo-mechanického namáhání a procesů stárnutí pájených spojů na úkor relativně obsáhlého popisu uživatelského prostředí programu ANSYS. Dále v práci chybí příklady tvorby konkrétních modelů pájených spojů. Student pracoval v průběhu zpracování BP celkem samostatně a řešení problematiky věnoval nezbytný čas. V závěru práce byla jeho aktivita průměrná a nestihl odevzdat práci včas ke korektuře, z čehož vyplývá neuplná interpretace výsledků a průměrné formální zpracovaání BP. Formální stránka práce má několik nedostatků především pak absence citací literatury a nevhodná interpretace dosažených výsledků. V průběhu řešení dokázal studen pracovat a vyhledat potřebné zdroje literatury, i když má jisté nedostatky ve využívání zahraničních pramenů, jež jsou pro řešení této problematiky nezbytné. S ohledem na výše uvedené skutečnosti navrhuji hodnocení bakalářské práce známkou D/69.
Předmětem bakalářské práce bylo seznámení se s problematikou matematického modelování v mikroelektronice a aplikování této metody na výzkum pájených spojů. Teoretická část je zpracována jako příručka k programu ANSYS, avšak obsahuje pouze strukturu programu, vysvětlení hlavní plochy a zadávání příkazů. Bylo by vhodnější zařadit např. přesný postup simulace anebo se této problematice věnovat v praktické části. Nynější rozsah je pro teoretickou část nevhodný. Druhá část se potom věnuje povrchové montáži a její spolehlivosti. Praktická část se zaměřuje na termomechanické modelování SMD součástek s použitím různých druhů pájek. Výsledky modelování jsou ověřeny praktickým experimentem. Výsledky simulací neobsahují téměř žádný komentář, pouze obrázky a grafy. Není tedy patrné, k čemu student ve svých výsledcích došel. Vyhodnocení dále neobsahuje výsledky simulací pouze pro pájené spoje samostatně, což by dle zadání měl být hlavní cíl práce. Praktický experiment je na dobré odborné úrovni s velkým množstvím kvalitních fotografií pořízených na mikroskopu. Z fotografií jsou dobře patrné veškeré poruchy, které mohou na pájeném spoji nastat. Formální zpracování bakalářské práce je dobré. Rozsah práce je 37 stran. Seznam literatury obsahuje zejména články s oblasti matematického modelování, bylo by vhodnější, kdyby se student více zaměřil i na problematiku teorie pájených spojů. Závěrem lze říci, že student metodicky vhodně zpracoval problematiku matematického modelování a prakticky ověřil dosažené výsledky. Experimentální výsledky mohou být použity jako základ pro další výzkum v oblasti povrchové montáže. Vzhledem k uvedeným skutečnostem doporučuji práci k obhajobě a klasifikuji ji hodnocením D.
eVSKP id 13520