MLÝNEK, M. Analýza závad na DPS pomocí X-RAY [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.
1. Informace k zadání Zadání vzniklo jako požadavek firmy Sanmina-SCI Czech Republic na zefektivnění analýzy defektů na deskách plošných spojů pomocí rentgenové defektoskopie. Byl vytvořen postup na hlubší analýzu pájeného spoje BGA pouzdra za využití X-plane metody, jenž umožňuje podrobněji zkoumat vnitřní strukturu kuličkového spoje. Byl porovnáván doporučovaný postup od výrobce a postup vytvořený řešitelem diplomové práce. Diplomantova metoda se ukázala jako efektivnější z hlediska grafického výstupu, ale i menší časové náročnosti, čímž bylo docíleno požadované optimalizace celého procesu. Dalším krokem bylo vytvoření automatického nástroje pro měření dutin v pájených spojích. Diplomant vytvořil postup pro manuální i automatické měření, přičemž replikovatelnost automatického měření se ukázala jako nereálná. Doporučením je využívat manuální měření, které je rychlejší a efektivnější. Práce byla časově náročná a její zadání bylo splněno v celém rozsahu. 2. Aktivita během řešení, konzultace, komunikace Během diplomové práce student docházel na konzultace pravidelně a po zaškolení pracoval a obsluhoval zařízení samostatně. Přičemž konzultoval dílčí výsledky a následný postup řešení práce. Na konzultace přicházel připraven dle předchozí domluvy. 3. Aktivita při dokončování Řešení práce bylo realizováno po celý školní rok a vše probíhalo podle předem stanoveného plánu. Práce byla v čas předána ke konzultaci jejího konečného obsahu a důvěrnosti informací v rámci korporátní politiky. 4. Práce s literaturou Diplomant prokázal dobrou práci s literaturou, ať už se jednalo o tištěnou formu, webové stránky nebo poskytnuté normy. 5. Souhrnné hodnocení Pomocí této diplomové práce byl vytvořen efektivní postup hlubší detekce defektů. Přínosem práce je implementace postupů do reálného firemního provozu a vytvoření pracovní instrukce pro operátory zařizení. Pomocí práce byly nalezeny omezení rentgenového zařízení, většinou se jednalo o softwarová omezení a zjištěné poznatky budou předány výrobci jako návrhy pro vylepšení zařízení. Práce splňuje všechny požadavky na diplomovou práci a až na drobné formální nedostatky nemám dalších výhrad. Na základě výše zmíněných faktů doporučuji práci k obhajobě a doporučuji hodnocení:
Student v rámci diplomové práce řeší analýzu defektů v oblasti oprav DPS za použití retgenové defektoskopie. V rámci práce došlo k praktickému ověření, navrhnutí postupu analýzy, nastavení použitého zařízení a optimalizace procesu. Následně student popisuje defekty, které vznikají při procesu pájení BGA komponent, komentuje jejich vznik a navrhuje jak je analyzovat. K analýze využívá metodu X-Plane a měření velikosti dutin ve spoji. Řešitel se spojil s dotavatelem zařízení a řešil sním další analitické metody analýzy defektů. Na základě těchto zjištění navrhl i využití 3D modelování objektů. Dále byly udělány mikrovýbrusy defektních vývodů BGA komponent, na kterých lze porovnat výsledek z rentgenové defektoskopie. Student tímto splnil veškeré požadavky stanovené v zadání diplomové práce. Po formální stránce je diplomová práce i přes drobné nedostatky a překlepy pěkně zpracována, kapitoly jsou přehledně členěné a v práci se dobře orientuje. Přínosem této práce je zkrácení času analýzy defektů a zavedením do procesu výstupní kontroly po výměně BGA komponent.
eVSKP id 85749