JEŽEK, V. Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2015.
Zadání diplomové práce "Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje" vycházelo z poměrně nových teoretických poznatků a prakticky bylo realizováno ve firmě Honeywell. Aktivita studenta během řešení a zpracování práce byla na velmi dobré úrovni. Student se pravidelně účastnil konzultací a diskutoval řešenou problematiku. Byl poměrně samostatný při řešení práce. Práce je zpracována přehledně a formálně správně. Literatura byla během řešení používána včetně vybraných norem. Zadání bylo splněno v plném rozsahu v rámci technických možností. Předpokládá se využití těchto teoreticko-praktických poznatků pro optimalizace pájecího procesu firmy.
posudek v příloze
eVSKP id 85733