KUČÍREK, M. Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2017.
Zadání diplomové práce "Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje" vycházelo z poměrně nových teoretických poznatků a prakticky bylo realizováno ve firmě Honeywell. Aktivita studenta během řešení a zpracování práce byla na velmi dobré úrovni. Student se pravidelně účastnil konzultací a diskutoval řešenou problematiku. Byl poměrně samostatný při řešení práce. Práce je zpracována přehledně a formálně správně. Literatura byla během řešení používána včetně vybraných norem. Zadání bylo splněno v plném rozsahu v rámci technických možností. Předpokládá se využití těchto teoreticko-praktických poznatků pro pájení teplotně citlivývh součástek.
Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje. Diplomová práce pana Kučírka se zabývá problematikou kvality pájeného spoje. V teoretickém úvodu popisuje pájecí pasty, teplotní profily, intermetalické sloučeniny integrál t. = Q i kvalitu pájených spojů pro BiSn pájku, pastu Delta 670 fy Qualitek. V poměrně rozsáhlé praktické části se zabýval procesem pájení, nastavením pájecího profilu. Na vzorcích zapájených testovacích desek se součástkami provedl rozsáhlá vyhodnocení spojů, včetně prvkové EDS analýzy. Se shrnutím poznatků uvedným v závěru a vyhodnocením zkoušek lze souhlasit. K práci mám následující poznámky a připomínky: Str. 19 Proč máte povrchové úpravy uvedeny v kapitole 3,mezi intermetalickými sloučeninami? Str. 31 O co opíráte tvrzení, že nedochází k tak výrazné adhezi pájecí pasty? Str.33 Vyhodnocení kvality pájení je popsáno logicky a lze s ním souhlasit. Str.36 Byly vytaženy z Chirany ? Str. 41.Zkoušky namáhání pájeného spoje střihem byly provedeny vhodným způsobem a mají vysokou informační úroveň. Uvedené připomínky výrazně nesnižují úroveň předložená práce, která má vysokou úroveň. Praci doporučuji k obhajobě .
eVSKP id 103246