SLAVÍK, P. Nastavení výrobního procesu za účelem minimalizace tvorby voidů v pájce při použití slitiny SAC305 [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2018.

Posudky

Posudek vedoucího

Valach, Soběslav

Diplomová práce na téma „Nastavení výrobního procesu za účelem minimalizace tvorby voidů v pájce při použití slitiny SAC305“ se zabývala optimalizací procesu pájení prototypových sérii automobilových světlometů ve společnosti Hella Autotechnik NOVA, s.r.o. Práce po odborné stránce patří k méně náročným, ale vyžaduje studium relativně velkého množství literatury, technologických a výrobních procesu. Dále vyžaduje návrh metodiky ověřování výsledků pájecích procesů s pečlivým statistickým vyhodnocením. Diplomat pracoval svědomitě, byť se občas dostal do časové tísně, při práci příležitostně využíval konzultace.

Navrhovaná známka
C
Body
70

Posudek oponenta

Macho, Tomáš

Pan Bc. Pavel Slavík se ve své diplomové práci zabýval možnostmi snížení vzniku vzduchových bublin (voidů) při pájení SMD součástek (zejména LED diod pro světlomety) do desek plošných spojů. Zadání práce převážně spadá do oblasti elektrotechnologie a nedestruktivního i destruktivního testování kvality pájených spojů. Student oboru Kybernetika, automatizace a měření musel vyvinout značné úsilí, aby se v problematice osazování SMD součástek a pájení desek plošných spojů zorientoval. Na začátku práce diplomant seznamuje čtenáře s pastami používanými pro pájení SMD součástek a způsoby nanášení pasty na desky plošných spojů. Dále popisuje způsoby osazování SMD součástek a metody pájení včetně teplotních profilů. Na závěr teoretické části rozebírá vady, které mohou vzniknout při pájení, a zaměřuje se na vzduchové bublinky – voidy. V praktické části práce pan Bc. Slavík popisuje návrh testovacích desek plošných spojů, optimalizaci nanášení pájecí pasty a optimalizaci pájecího procesu. Pro metodu pájení reflow hledal vhodný teplotní profil, zatímco při pájení v parách se snažil najít nejvhodnější podtlak. Velikost voidů vyhodnocoval pomocí rentgenového záření a pomocí materiálografického výbrusu. Výsledky zpracoval a vyhodnotil a uvedl doporučení pro konfiguraci pájecích strojů a použití pájecí pasty. K praktické části mám výhrady pouze k textu na str. 36, kde např. v první větě používá termín předehřev, místo teplota předehřevu nebo v předposlední větě uvádí teplota 6 oC/s, místo pokles teploty o 6 oC/s. Práce je sestavena v logickém sledu, po jazykové stránce je na solidní úrovni. Po formální stránce mám výhrady k naprosto nevhodnému (zmatenému) číslování kapitol. Diplomant na začátku práce zbytečně čísluje všechny seznamy, kapitola Úvod má až číslo 5, pak na str. 11 následuje kapitola „6. Seznámení se se strojním vybavením pro osazování DSP“, ovšem její podkapitola „Pájecí pasta“ má číslo 1.1. Obdobně na str. 28 je kapitola „7. Praktická část“, ale její podkapitola „Návrh testovací DPS“ má číslo 2.1. Výhrady mám také k textu uvnitř některých obrázků (např. Obrázek 28 nebo Obrázek 29 na str. 41), který je bez použití lupy nečitelný. Poměr mezi částí práce převzatou z literatury a částí, která je vlastním dílem diplomanta považuji za vyvážený. Dle mého názoru diplomant splnil všechny body zadání a prokázal solidní inženýrské schopnosti. Jako oponent ji navrhuji hodnotit práci pana Bc. Pavla Slavíka známkou C/75 bodů.

Navrhovaná známka
C
Body
75

Otázky

eVSKP id 111338