Now showing items 1-16 of 16

  • Enhanced Method OF Through-hole Copper Plating 

    Otáhal, Alexandr; Crha, Adam; Šimek, Václav (Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016)
    This paper is dealing with an introduction of novel approach conceived towards the optimization of widespread through-hole copper plating process. Main objective in this context is to achieve significantly increased process ...
  • Mechanické testování elektronických sestav vibracemi 

    Pešina, Tomáš
    Obsah této práce je zaměřen na mechanické testování DPS. Pojednává o standardech souvisejících s mechanickým testováním a vyhodnocováním kvality DPS. Zabývá se průmyslovými standardy, například IPC nebo JEDEC. Studuje ...
  • Montáž vývodů pomocí tvrdých pájek na keramickém substrátu 

    Neradil, Petr
    Bakalářská práce řeší problematiku realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro výkonové aplikace. Dále uvádí výhody jednotlivých typů vývodů i jejich technologií. Rozebírá materiály pouţívané pro tvrdé pájení a ...
  • Návrh a realizace zařízení pro měření síly v tahu u SMD 

    Valíček, Jan
    Diplomová práce se zabývá problematikou návrhu a realizace zařízení pro měření síly v tahu u povrchově montovaných součástek (SMD). Rozebírá teorii testování pájeného spoje na pevnost v tahu s důrazem na normu IEC 62137-1-3 ...
  • Návrh pájecí stanice pro reballing BGA pouzder 

    Janiš, Adam
    Tato práce se zabývá návrhem pájecí stanice pro reballing pouzder BGA v ochranné dusíkové atmosféře. Jsou v ní přiblíženy principy pájení přetavením, výhody ochranné dusíkové atmosféry na kvalitu výsledného pájeného spoje ...
  • Optimalizace procesu pájení na zařízení IR-400 

    Otáhal, Alexandr
    Tento projekt pojednává o inovaci zařízení IR-400, jež spočívá v návrhu a realizaci regulace teploty horního i spodního ohřevu. Tato inovace umožní nastavování teplotního přetavovacího profilu jak pro opravy SMD součástek ...
  • Optimalizace technologie a detekce defektů keramických struktur 

    Chyťa, Filip
    Tato práce se zabývá problematikou defektů v keramických strukturách a pouz-drech, jejich detekcí a následnou optimalizací výrobního procesu, aby došlo k eliminaci těchto vad. První kapitola shrnuje keramické materiály v ...
  • Optimalizace teplotních profilů na zařízení IR-400 

    Mieržwinský, Leon
    Tato práce se zaměřuje na inovaci chladícího modulu pro opravárenskou stanici Ersa IR-400. Chladící modul byl vybaven možností nastavit rychlosti chlazení pro substrát FR4 a korundovou keramiku. V rámci práce byly ...
  • Predikce dostavování hodnoty tlustovrstvého rezistoru 

    Kolařík, Jaroslav
    Tato práce se zabývá problematikou tlustovrstvé technologie. Zejména je práce zaměřena na dostavování hodnoty odporu tlustovrstvého rezistoru. První část práce se zabývá vytvářením tlustých vrstev a problematikou tlustovrstvých ...
  • Roztékavost bezolovnatých pájek na keramických substrátech 

    Lipavský, Lubomír
    Tato diplomová práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení v ochranné atmosféře se zaměřením na test roztékavosti. Teoretická část je zaměřena na druhy bezolovnatých pájek, zkoušky smáčivosti prováděné na pájených ...
  • Sensitive Analysis of IR Heat Emitter for Soldering 

    Skácel, Josef; Otáhal, Alexandr (Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016)
    This paper deals with the possibility of simulation in ANSYS. Research is focused on the sensitive analysis of heat emitters. The first part is about basic properties of infrared heat emitter. For soldering is necessary ...
  • Sledování pohybu materiálu v průběhu výroby 

    Sládeček, Michal
    Diplomová práce se zabývá vývojem lokalizačního zařízení pro sledování polohy, či pohybu materiálu a produktů po výrobní hale. Systém je navržen tak, aby mohl být co nejlevněji a nejjednodušeji implementován do již vytvořené ...
  • Využití pájek s vyšší teplotou tavení u hybridních integrovaných obvodů 

    Janda, Ondřej
    Bakalářská práce seznamuje s problematikou pájení, vysvětluje základní děje a principy ovlivňující tvrdé pájení a poukazuje na jejich pozitivní i negativní projevy. Současně se snaží naznačit řešení těchto negativních ...
  • Výzkum bezolovnatých pájecích slitin z pohledu termoelektrických napětí 

    Fries, Lukáš
    Práce se věnuje teoretickému výzkumu vzniku termoelektrických napětí v bezolovnatých pájkách. Teorie přibližuje čtenáři vznik a složení pájeného spoje, termoelektrické vlastnosti a chování v obvodech. Součástí práce je ...
  • Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN 

    Otáhal, Alexandr
    Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným ...
  • Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře 

    Šefara, Petr
    Tato práce zkoumá vliv dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje bezolovnatými pájecími pastami. Pro pájecí pasty se změřily a nastavily teplotní proly. Součástí je realizaceaměřenívzorkůvochrannédusíkovéatmosféřesrůz ...