Now showing items 1-9 of 9

  • Mechanické vlastnosti mikroelektronických systémů 

    Psota, Boleslav
    Tato práce se zabývá výzkumem mikroelektronických systémů zatížených vibracemi, a to zejména pomocí počítačových modelů. Hlavním cílem je stanovení metodiky pro určení vlivu vibrací na desky plošných spojů a jejich komponenty ...
  • Modelování technologických kroků kontaktování čipu mikrodrátkem 

    Houserek, Jiří
    Tato práce se zabývá teoretickým rozborem kontaktování polovodičových čipů metodou wire-bonding. Jsou zde zmíněny základní typy pouzder polovodičových čipů a metoda jejich kontaktování. Dále je zde popsáno pracovní prostředí ...
  • Modelování teplotního prvku jako součásti elektronického systému 

    Psota, Boleslav
    Práce se zabývá chováním teplotně závislého prvku, který tvoří část termodynamického systému. Tento element tvoří základ pro moderní elektrická pouzdra a 3D systémy. Cílem práce je analyzovat a objasnit chování takovéhoto ...
  • Modelování termodynamických senzorů 

    Psota, Boleslav
    Práce se zabývá chováním teplotně závislého prvku, který tvoří část termodynamického systému. Cílem práce je analyzovat chování takovéhoto prvku a následně vyřešit jeho virtuální model v počítačovém programu ANSYS.
  • Perspektivní materiály pro pouzdření 

    Gančev, Jan
    V první části se práce zabývá teorií pouzdření polovodičových čipů a hybridních integrovaných obvodů a definováním materiálových vlastností stěžejních pro pouzdření. V druhé, experimentální, části jsou definovány základní ...
  • Senzor pro měření průtoku 

    Symerský, Tomáš
    Diplomová práce je rozdělena na dvě části – na část teoretickou a praktickou. Ve své první části pojednává o teorii proudění kapalin a plynů, přenosu tepelné energie a rozdělení senzorů pro měření průtoku pracujících na ...
  • Studie srovnání vlastností pouzder QFN a BGA 

    Skácel, Josef
    Předkládaná práce se zabývá problematikou pouzdření a přestupem tepla. Především je práce zaměřena na pouzdra QFN a BGA, v dnešní době nejsofistikovanější běžné řešení. První část práce se zabývá rozborem současného stavu ...
  • Termomechanická spolehlivost pájených propojení v elektronice 

    Novotný, Václav
    Tato diplomová práce se zabývá oblastí spolehlivosti elektronických pájených propojení. Užším zaměřením je problematika využití bezolovnaté pájecí slitiny SAC305 ve výrobním procesu a parametry její spolehlivosti. V textu ...
  • Vodivé vrstvy realizované na nízkoteplotní keramice 

    Poledník, Tomáš
    Bakalářská práce byla zaměřena na určení limitních mezí sítotisku a stanovení výkonové zatížitelnosti vrstev na LTCC. Popisuje tisk vodivých motivů sítotiskovou metodou na substrátech. Obsahuje popis měření na vodivých ...