Now showing items 1-6 of 6

  • The Analysis of Solder Preforms in Surface Mount Assembly 

    Novotný, Václav; Vala, Radek (Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016)
    This article is focused on the sphere of solder joints reliability in technology of surface mount assembly and the issue of manufactory of solder joints with solder preforms is introduced closer. It also describes types ...
  • Analýza metod nanášení tavidel a pájecích past na DPS pro BGA komponenty 

    Toufar, Michal
    V práci jsou popsány důvody rozvoje BGA pouzdra s problematikou opravy a výměny. Popisující defekty a chyby vznikající při procesu pájení. Aktuálním trendem vývoje tenkých pouzder s jemnou roztečí s osazovanými stále menšími ...
  • Analýza závad na DPS pomocí X-RAY 

    Mlýnek, Martin
    Diplomová práce je zaměřena na BGA (Ball Grid Array) pouzdra a detekci chyb vzniklých při jejich opravách pomocí rentgenového záření. Popisuje obecně BGA pouzdra podle druhu nosného substrátu, techniky připojování čipů, ...
  • Optimalizace procesu opakovaného pájení při opravách v povrchové montáži 

    Vala, Radek
    Projekt řeší využití zařízení IR 400 pro opravy a montáž součástek pájených bezolovnatými pájkami. Dále se zabývá optimalizací teplotního profilu, který je velice důležitý při výměně součástek, aby nedošlo k poškození ...
  • Testování vlastností pájek v ochranné atmosféře 

    Vala, Radek
    Projekt řeší návrh a celkovou konstrukci zařízení nazývané exsikátor pro pájení v ochranné atmosféře. Pro zařízení bylo navrhnuto a vyrobeno chlazení a topný element. Pro pájení byly nadefinovány pájecí profily pro bezolovnaté ...
  • Zvýšení výtěžnosti BGA opravárenského procesu 

    Janíček, Martin
    Předkládaná práce se zabývá možnostmi zvýšení výtěžnosti BGA opravárenského procesu v prostředí reálné výroby. Nejprve je zde uvedena základní problematika, její pojmy, problémy a možnosti. Dále se zabývá technologickými ...