Now showing items 1-16 of 16

  • Analysis of Application Flux and Solder Paste on PCB for BGA Components 

    Toufar, Michal (Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016)
    This paper deals with rework of BGA components. The first part is focused on defects and errors in a solder joint. The main part chooses two methods for application flux and solders paste. The final part is focused on ...
  • Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod 

    Vala, Martin
    Tato diplomová práce je zaměřena na detekci defektů BGA (Ball Grid Array) součástek pomocí rentgenu. Defekty vznikají při přetavení BGA součástky během montáže, ale i později vlivem mechanického a tepelného namáhání. Proto ...
  • Analýza metod nanášení tavidel a pájecích past na DPS pro BGA komponenty 

    Toufar, Michal
    V práci jsou popsány důvody rozvoje BGA pouzdra s problematikou opravy a výměny. Popisující defekty a chyby vznikající při procesu pájení. Aktuálním trendem vývoje tenkých pouzder s jemnou roztečí s osazovanými stále menšími ...
  • Analýza závad na DPS pomocí X-RAY 

    Mlýnek, Martin
    Diplomová práce je zaměřena na BGA (Ball Grid Array) pouzdra a detekci chyb vzniklých při jejich opravách pomocí rentgenového záření. Popisuje obecně BGA pouzdra podle druhu nosného substrátu, techniky připojování čipů, ...
  • Design Of Reflow Soldering Station For Reballing Of Bga Packages 

    Janiš, Adam (Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2018)
    This article deals with the design of a soldering oven for BGA reballing in a nitrogen atmosphere. The principles of reflow soldering, the advantages of a nitrogen atmosphere regarding the quality of solder joints and the ...
  • Effects Affecting BGA Soldering 

    Janíček, M. (Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2015)
    This paper deals with effects, which can affect solder joints quality. It also evaluates experiments which were made. These experiments were connected with fluxes problematic. First there are mentioned effects connected ...
  • Návrh pájecí stanice pro reballing BGA pouzder 

    Janiš, Adam
    Tato práce se zabývá návrhem pájecí stanice pro reballing pouzder BGA v ochranné dusíkové atmosféře. Jsou v ní přiblíženy principy pájení přetavením, výhody ochranné dusíkové atmosféry na kvalitu výsledného pájeného spoje ...
  • Nové směry v pouzdření 

    Hřešil, Tomáš
    Tento projekt řeší vytvoření manuálu pro moderní elektronická pouzdra, která jsou stále častěji používána v dnešních elektronických obvodech a zařízeních. Mezi moderní pouzdra patří především maloobjemové DIL, QFP, BGA, ...
  • Opravy DPS s BGA a FC pouzdry 

    Buřival, Tomáš
    Práce je zaměřena na problematiku pouzder integrovaných obvodů s kuličkovými vývody. Kapitola druhá popisuje jednotlivé typy těchto pouzder a srovnání jejich vlastností. Dále se v kapitole třetí práce zabývá možnostmi oprav ...
  • Parametry spojů BGA na keramických Al2O3 substrátech 

    Somer, Jakub
    Tato práce se zabývá problematikou týkající se parametrů kuličkových spojů, používaných především u BGA pouzder, na keramických substrátech. První část práce obsahuje teoretický rozbor problematiky kuličkových spojů BGA, ...
  • Reballing BGA pouzder na zařízení PACE TF2700 

    Roháček, Peter
    Diplomová práca je zameraná na reballing BGA (Ball Grid Array) puzdier pomocou zariadenia PACE TF 2700. Popisuje všeobecné druhy BGA puzdier, ich defekty, dôležitosť teplotného managementu až po techniky spájkovania, kde ...
  • Streamlining the Process of Cleaning PCB after Removing BGA 

    Starčok, Tomáš (Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016)
    This paper deals with issues connected with solder residues cleaning process of modern BGA packages. First part is focused on contact cleaning method of solder residues. It describes main disadvantages and incurred defects ...
  • Termomechanická spolehlivost montáže mikroelektronických a elektronických modulů 

    Janík, Pavel
    Práce se zaměřuje na popis aktuálních způsobů montáže mikroelektronických a elektronických modulů v elektronických zařízeních. Smyslem práce je na základě zavedených technologií vyhodnotit jejich spolehlivost a nedostatky. ...
  • Thermomechanical simulation of modern electronic packages 

    Skácel, J. (Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2015)
    This paper deals with issue of modern electronic packages mainly thermo-mechanical simulation. The first part is focused on the comparing of QFN (Quad-Flat No leads) and BGA (Ball Grid Array) packages including their ...
  • Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN 

    Otáhal, Alexandr
    Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným ...
  • Zvýšení výtěžnosti BGA opravárenského procesu 

    Janíček, Martin
    Předkládaná práce se zabývá možnostmi zvýšení výtěžnosti BGA opravárenského procesu v prostředí reálné výroby. Nejprve je zde uvedena základní problematika, její pojmy, problémy a možnosti. Dále se zabývá technologickými ...