Now showing items 1-4 of 4

  • Optimalizace procesu montáže pouzder QFN 

    Šváb, Martin
    Tato diplomová práce popisuje technologie montáže pouzder QFN na desky plošných spojů. Dále popisuje vliv tvaru a rozměru pájecích plošek a množství nanesené pájecí pasty na jakost a spolehlivost pájeného spoje. Tato práce ...
  • Technologické postupy pájení pouzder QFN 

    Jakub, Miroslav
    Diplomová práce se zabývá technologickými postupy pájení pouzder QFN. Cílem teoretické části je popis QFN pouzder, jejich montáže a pájení přetavením na desky plošných spojů ve výrobě firmy Honeywell. Cílem praktické části ...
  • Thermomechanical simulation of modern electronic packages 

    Skácel, J. (Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2015)
    This paper deals with issue of modern electronic packages mainly thermo-mechanical simulation. The first part is focused on the comparing of QFN (Quad-Flat No leads) and BGA (Ball Grid Array) packages including their ...
  • Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN 

    Otáhal, Alexandr
    Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným ...