Now showing items 1-3 of 3

  • The Analysis of Solder Preforms in Surface Mount Assembly 

    Novotný, Václav; Vala, Radek (Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016)
    This article is focused on the sphere of solder joints reliability in technology of surface mount assembly and the issue of manufactory of solder joints with solder preforms is introduced closer. It also describes types ...
  • Smáčení a roztékání pájky po povrchu DPS 

    Wiesner, Lukáš
    Předkládaná práce se zabývá problematikou smáčení kovového povrchu roztavenou bezolovnatou pájkou a sledováním dějů probíhajících na mezifázovém rozhraní. Práce se zabývá sledováním rychlosti roztékání pájky po povrchových ...
  • Smáčení a roztékání roztavené pájky po kovovém povrchu 

    Kučera, Lukáš
    Předkládaná práce se zabývá problematikou smáčení kovového povrchu roztavenou bezolovnatou pájkou a sledováním dějů probíhajících na mezifázovém rozhraní s použitím metody vyhodnocování výšky roztečené pájky odečítané z ...