Now showing items 1-2 of 2

  • Analysis of Defects on PCB Using X-RAY, 3D SW CERA and Micro-Sections 

    Vala, Martin (Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016)
    This paper deals with detecting of defects on BGA (Ball Grid Array) components using X-ray. Defects are formed throw reflow process of BGA components during assembly, but also later due to mechanical and thermal stress. ...
  • Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod 

    Vala, Martin
    Tato diplomová práce je zaměřena na detekci defektů BGA (Ball Grid Array) součástek pomocí rentgenu. Defekty vznikají při přetavení BGA součástky během montáže, ale i později vlivem mechanického a tepelného namáhání. Proto ...