Now showing items 1-9 of 9

  • Analýza ternárního materiálu na bázi Cu-Sn-Sb 

    Kučera, Jan
    Tato bakalářská práce se zabývá nahrazením stříbrného materiálu, v současnosti používaného k experimentální extruzi v polotekutém stavu. Navržený materiál je ze systému Cu-Sb-Sn. Teoretická část práce se zaobírá pájením a ...
  • Možnosti pájení SMD součástek pomocí zařízení Fritsch 

    Juračka, Martin
    Diplomová práce se zaměřuje na technologii pájení v mikroelektronice. Popisuje podrobněji základní způsoby pájení a oprav v elektronice. Práce uvádí principy technologických zařízení pro hromadné pájení a užívaná opravárenská ...
  • Optimalizace procesu opakovaného pájení při opravách v povrchové montáži 

    Vala, Radek
    Projekt řeší využití zařízení IR 400 pro opravy a montáž součástek pájených bezolovnatými pájkami. Dále se zabývá optimalizací teplotního profilu, který je velice důležitý při výměně součástek, aby nedošlo k poškození ...
  • Optimalizace procesu pájení na zařízení IR-400 

    Otáhal, Alexandr
    Tento projekt pojednává o inovaci zařízení IR-400, jež spočívá v návrhu a realizaci regulace teploty horního i spodního ohřevu. Tato inovace umožní nastavování teplotního přetavovacího profilu jak pro opravy SMD součástek ...
  • Termická a mikrostrukturní analýza slitiny bezolovnaté pájky 

    Klepárníková, Eliška
    Bakalářská práce se zabývá systémem Ag-Sn-Sb, konstrukcí pseudobinárního diagramu 90Ag10Sb - 90Sn10Sb a konstrukcí ternárního diagramu při teplotě 20 C. Teoretická část práce se zabývá pájením, fázovými diagramy a metodikou ...
  • Testování vlastností pájek v ochranné atmosféře 

    Vala, Radek
    Projekt řeší návrh a celkovou konstrukci zařízení nazývané exsikátor pro pájení v ochranné atmosféře. Pro zařízení bylo navrhnuto a vyrobeno chlazení a topný element. Pro pájení byly nadefinovány pájecí profily pro bezolovnaté ...
  • Výzkum bezolovnatých pájecích slitin z pohledu termoelektrických napětí 

    Fries, Lukáš
    Práce se věnuje teoretickému výzkumu vzniku termoelektrických napětí v bezolovnatých pájkách. Teorie přibližuje čtenáři vznik a složení pájeného spoje, termoelektrické vlastnosti a chování v obvodech. Součástí práce je ...
  • Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN 

    Otáhal, Alexandr
    Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným ...
  • Výzkum spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů 

    Pelc, Miroslav
    Předložená práce se zabývá výzkumem spolehlivosti pájených spojů. Shrnuje nejzákladnější poznatky z oblasti bezolovnatých pájecích slitin, procesu pájení a testování pájeného spoje. V práci je proveden výběr nejvýznamnějších ...