Now showing items 1-9 of 9

  • Analýza ternárního materiálu na bázi Cu-Sn-Sb 

    Kučera, Jan
    Tato bakalářská práce se zabývá nahrazením stříbrného materiálu, v současnosti používaného k experimentální extruzi v polotekutém stavu. Navržený materiál je ze systému Cu-Sb-Sn. Teoretická část práce se zaobírá pájením a ...
  • Možnosti pájení SMD součástek pomocí zařízení Fritsch 

    Juračka, Martin
    Diplomová práce se zaměřuje na technologii pájení v mikroelektronice. Popisuje podrobněji základní způsoby pájení a oprav v elektronice. Práce uvádí principy technologických zařízení pro hromadné pájení a užívaná opravárenská ...
  • Optimalizace procesu montáže pouzder QFN 

    Šváb, Martin
    Tato diplomová práce popisuje technologie montáže pouzder QFN na desky plošných spojů. Dále popisuje vliv tvaru a rozměru pájecích plošek a množství nanesené pájecí pasty na jakost a spolehlivost pájeného spoje. Tato práce ...
  • Optimalizace procesu opakovaného pájení při opravách v povrchové montáži 

    Vala, Radek
    Projekt řeší využití zařízení IR 400 pro opravy a montáž součástek pájených bezolovnatými pájkami. Dále se zabývá optimalizací teplotního profilu, který je velice důležitý při výměně součástek, aby nedošlo k poškození ...
  • Optimalizace procesu pájení na zařízení IR-400 

    Otáhal, Alexandr
    Tento projekt pojednává o inovaci zařízení IR-400, jež spočívá v návrhu a realizaci regulace teploty horního i spodního ohřevu. Tato inovace umožní nastavování teplotního přetavovacího profilu jak pro opravy SMD součástek ...
  • Termomechanická spolehlivost pájených propojení v elektronice 

    Novotný, Václav
    Tato diplomová práce se zabývá oblastí spolehlivosti elektronických pájených propojení. Užším zaměřením je problematika využití bezolovnaté pájecí slitiny SAC305 ve výrobním procesu a parametry její spolehlivosti. V textu ...
  • Testování vlastností pájek v ochranné atmosféře 

    Vala, Radek
    Projekt řeší návrh a celkovou konstrukci zařízení nazývané exsikátor pro pájení v ochranné atmosféře. Pro zařízení bylo navrhnuto a vyrobeno chlazení a topný element. Pro pájení byly nadefinovány pájecí profily pro bezolovnaté ...
  • Vliv povrchových úprav DPS na pájitelnost při pájení v parách 

    Matras, Jan
    Práce se zabývá problematikou pájení v parách a smáčením povrchu pájkou při procesu pájení. Podrobněji popisuje výhody a nedostatky jednotlivých povrchových úprav pájecí ploch na DPS. Obecně charakterizuje vlastnosti ...
  • Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN 

    Otáhal, Alexandr
    Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným ...