Now showing items 1-8 of 8

  • Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod 

    Vala, Martin
    Tato diplomová práce je zaměřena na detekci defektů BGA (Ball Grid Array) součástek pomocí rentgenu. Defekty vznikají při přetavení BGA součástky během montáže, ale i později vlivem mechanického a tepelného namáhání. Proto ...
  • Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách 

    Bolcek, Martin
    Předkládaná práce se zabývá problematikou elektricky a tepelně vodivých lepidel v mikroelektronických sestavách. V první části je popsána struktura, vlastnosti a metody nanášení lepidel na substrát. Následující část je ...
  • Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách 

    Bolcek, Martin
    Předkládaná práce se zabývá problematikou elektricky a tepelně vodivých lepidel v mikroelektronických sestavách. V první části je popsána struktura, vlastnosti a metody nanášení lepidel na substrát. Následující část je ...
  • Mechanické vlastnosti pájeného spoje 

    Meliš, Josef
    Předkládaná práce se zabývá rozdíly mechanických vlastností povrchových úprav desek plošných spojů a více druhů použitých pájecích past. Praktická část práce popisuje všechny nutné kroky k výslednému provedení experimentu. ...
  • Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty 

    Švéda, Miloš
    Tato diplomová práce se zabývá bizmutovými nízkoteplotními pájecími pastami. Popisuje vlastnosti bizmutových pájecích past. Ukazuje postup výroby zkušební desky plošných spojů. V práci je optimalizováno nastavení teplotního ...
  • Optimalizace procesu výroby DPS 

    Schnederle, Petr
    Bakalářská práce popisuje problematiku výroby desek plošných spojů. Je zaměřena především na problematiku výroby 1V a 2V DPS subtraktivní metodou pattern plating a s ní souvisejícími činnostmi. Obsahuje analýzu dvouvrstvé ...
  • Selektivní pájení 

    Stoklásek, Lukáš
    Diplomová práce seznamuje s problematikou selektivního pájení. Teoretická část obsahuje popis procesu pájení a jeho jednotlivé metody, možnost využití metod pro selektivní pájení a kontrolu výroby. V praktické části jsou ...
  • Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje 

    Ježek, Vladimír
    Semestrální projekt se zabývá teoretickým zpracováním pájení přetavením. Obsahuje popis procesů pájení přetavením, popis intermetalických sloučenin, vlivu integrálu teploty a času na spolehlivost a pevnost pájeného spoje. ...