Now showing items 1-14 of 14

  • Analýza defektů na DPS za použití moderních optických metod 

    Vala, Martin
    Tato diplomová práce je zaměřena na detekci defektů BGA (Ball Grid Array) součástek pomocí rentgenu. Defekty vznikají při přetavení BGA součástky během montáže, ale i později vlivem mechanického a tepelného namáhání. Proto ...
  • Návrh pájecí stanice pro reballing BGA pouzder 

    Janiš, Adam
    Tato práce se zabývá návrhem pájecí stanice pro reballing pouzder BGA v ochranné dusíkové atmosféře. Jsou v ní přiblíženy principy pájení přetavením, výhody ochranné dusíkové atmosféry na kvalitu výsledného pájeného spoje ...
  • Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty 

    Švéda, Miloš
    Tato diplomová práce se zabývá bizmutovými nízkoteplotními pájecími pastami. Popisuje vlastnosti bizmutových pájecích past. Ukazuje postup výroby zkušební desky plošných spojů. V práci je optimalizováno nastavení teplotního ...
  • Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty 

    Vogel, Vojtěch
    Tato bakalářská práce se zabývá nízkoteplotními pájecími pastami s různým obsahem bismutu. Zaměřuje se na materiálové, procesní a enviromentální vlivy, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Také je zde popsán vliv ...
  • Optimalizace faktorů ovlivňujících spolehlivost pájení moderních elektronických pouzder 

    Otáhal, Alexandr
    Práce je zaměřena na výzkum a vývoj nové metody pro vytvoření, resp. obnovení, kulových pájkových vývodů na pouzdrech s pájkovými kulovými vývody (BGA, CSP, SOP apod), a to na základě zkoumání a optimalizace parametrů ...
  • Pevnost pájených spojů na keramických substrátech 

    Jansa, Vojtěch
    Bakalářská práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení a následným testováním mechanických vlastností vytvořeného spoje. V teoretické části práce jsou rozebrány druhy bezolovnatých pájek, vliv ochranné atmosféry na ...
  • Porovnání vlastností pájených spojů na keramických substrátech pomocí zkoušky střihem 

    Lipavský, Lubomír
    Tato práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení v ochranné atmosféře se zaměřením na mechanické zkoušky. Teoretická část je zaměřena na druhy bezolovnatých pájek, mechanické zkoušky prováděné na pájených spojích a ...
  • Roztékavost bezolovnatých pájek na keramických substrátech 

    Lipavský, Lubomír
    Tato diplomová práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení v ochranné atmosféře se zaměřením na test roztékavosti. Teoretická část je zaměřena na druhy bezolovnatých pájek, zkoušky smáčivosti prováděné na pájených ...
  • Tavidlové zbytky po pájení přetavením 

    Uhlář, Vít
    Cílem této bakalářské práce je seznámit se s problematikou tavidlových zbytků vzniklých po pájení přetavením ve vztahu k deskám plošných spojů. První část se zabývá uvedením do problematiky pájecích past a samotných ...
  • Vizuální porovnání bezolovnatých spojů pro různé materiálové kombinace 

    Šula, Matěj
    Bakalářská práce popisuje problematiku pájecího procesu. Shrnuje základní poznatky z pájecího procesu, bezolovnatých slitin a z vizuálního testování pájeného spoje. V práci se porovnává vliv ochranné dusíkové atmosféry na ...
  • Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje 

    Kučírek, Martin
    Diplomová práce v teoretické části rozebírá problematiku integrálu teploty a času (Q), jenž má významný podíl na kvalitě pájeného spoje. Praktická část popisuje návrh a postup výroby testovací desky s plošnými spoji pro ...
  • Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu spoje 

    Dosedla, Milan
    Tato bakalářská práce se zabývá vlivem integrálu teploty a času pájení na kvalitu bezolovnatého pájeného spoje se zaměřením na využití pájecího procesu přetavením. V teoretické části jsou zde shrnuty základní poznatky a ...
  • Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN 

    Otáhal, Alexandr
    Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným ...
  • Zjišťování spolehlivosti pájených spojů v ochranné atmosféře 

    Toufar, Michal
    Hodnotí se význam pájení v ochranné atmosféře. Faktory působící při procesu pájení přetavením v ochranné dusíkové atmosféře. Vyhodnocuje se jakost pájených spojů vlivem definovaného zbytkového kyslíku při procesu pájení. ...