Now showing items 1-4 of 4

  • Postupy pro přepracování a opravy vybraných komponentů a LED na různých typech DPS 

    Pospíšil, Tomáš
    Tato práce se zabývá technologií přepracování a oprav pájených elektronických sestav. Primárně je tato práce zaměřena na přepracování a opravy elektronických pájených sestav s LED. Teoretická část popisuje technologické ...
  • Streamlining the Process of Cleaning PCB after Removing BGA 

    Starčok, Tomáš (Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016)
    This paper deals with issues connected with solder residues cleaning process of modern BGA packages. First part is focused on contact cleaning method of solder residues. It describes main disadvantages and incurred defects ...
  • Úprava procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent 

    Procházka, Adam
    Bakalářská práce se zabývá úpravou procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent. V úvodní části práce je shrnuto zadání a myšlenka celé práce. První část teoreticky pojednává o druzích pájení, o typech pájek a o procesu ...
  • Vliv spodního předehřevu při opravách osazených DPS 

    Čechák, Ondřej
    Bakalářská práce seznamuje s problematikou fyzikálních mechanismů přenosu tepla a souvisejících matematických vztahů a využití této problematiky v technologii spodního předehřevu při opravě desek plošných spojů. Vysvětluje ...