Now showing items 1-12 of 12

  • Analysis of Application Flux and Solder Paste on PCB for BGA Components 

    Toufar, Michal (Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016)
    This paper deals with rework of BGA components. The first part is focused on defects and errors in a solder joint. The main part chooses two methods for application flux and solders paste. The final part is focused on ...
  • Mechanické vlastnosti pájeného spoje 

    Meliš, Josef
    Předkládaná práce se zabývá rozdíly mechanických vlastností povrchových úprav desek plošných spojů a více druhů použitých pájecích past. Praktická část práce popisuje všechny nutné kroky k výslednému provedení experimentu. ...
  • Mechanismy vzniku dutin u bezolovnatých pájených spojů a vliv na spolehlivost 

    Šimon, Vojtěch
    Tato práce se zabývá rozborem chybovosti bezolovnatého pájení, především pak výskytu dutin v bezolovnatých pájkách. Cílem bádání je izolovat mechanismy jejich vzniku a pokusit se o optimalizaci pájecího procesu. V navazující ...
  • Návrh technologie výroby výstelky labyrintové ucpávky 

    Katolický, Jiří
    Diplomová práce je zaměřena na zhodnocení současného stavu řešení ucpávkových systémů vysokootáčkových turbínových motorů ve světě a navrhuje nové netradiční provedení výstelky labyrintové ucpávky turbínové strany malého ...
  • Opravárenská stanice pro BGA, PLCC, QFP, SOP a další SMD komponenty 

    Szabó, Michal
    Práca sa zaoberá teóriou spájkovaného spoja a podmienky jeho správneho vytvárania. Ďalej sú rozoberané spôsoby ručného spájkovania a spôsoby regulácie pracovnej teploty spájkovacieho hrotu. Je naznačený postup vytvorenia ...
  • Optimalizace procesu montáže pouzder QFN 

    Šváb, Martin
    Tato diplomová práce popisuje technologie montáže pouzder QFN na desky plošných spojů. Dále popisuje vliv tvaru a rozměru pájecích plošek a množství nanesené pájecí pasty na jakost a spolehlivost pájeného spoje. Tato práce ...
  • Optimalizace úpravy povrchu korozivzdorných ocelí 

    Mačátová, Lucie
    Práce se zabývá procesy odmašťování v průmyslu a zkoušení nového procesu čištění laserem, které bylo experimentálně ověřeno ve výrobním procesu i testováno. Práce se dále zabývá pájením obecně jako technologií spojování ...
  • Streamlining the Process of Cleaning PCB after Removing BGA 

    Starčok, Tomáš (Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016)
    This paper deals with issues connected with solder residues cleaning process of modern BGA packages. First part is focused on contact cleaning method of solder residues. It describes main disadvantages and incurred defects ...
  • Technologické postupy pájení pouzder QFN 

    Jakub, Miroslav
    Diplomová práce se zabývá technologickými postupy pájení pouzder QFN. Cílem teoretické části je popis QFN pouzder, jejich montáže a pájení přetavením na desky plošných spojů ve výrobě firmy Honeywell. Cílem praktické části ...
  • Úprava procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent 

    Procházka, Adam
    Bakalářská práce se zabývá úpravou procesu čištění DPS po odstranění BGA komponent. V úvodní části práce je shrnuto zadání a myšlenka celé práce. První část teoreticky pojednává o druzích pájení, o typech pájek a o procesu ...
  • Vliv smáčecích charakteristik na spolehlivost pájeného spoje 

    Labaj, Radek
    Diplomová práce se zabývá metodikou testování smáčecích charakteristik pro rozdílné materiálové a procesní vlivy u oboustranně plátovaného základního materiálu. Testování probíhá pomocí metody smáčecích vah. Je navržen ...