Browsing by Subject "solder paste"
Now showing items 1-6 of 6
-
Defekty způsobené aplikací pájecí pasty a optimalizace procesu
Cílem této práce je zdokumentování případů, kde vznikají problémy při přetavení pájecí pasty, vyhodnocení a doporučení pro zvýšení kvality návrhu DPS. Součástí práce je též zpracování doporučení pro použití lepidla pro ... -
Porovnání pájecích past z pohledu spolehlivosti pájeného spoje
Tato diplomová práce se po teoretické stránce zabývá popisem pájení přetavením pájecí pasty a popisem defektů vzniklých během tohoto procesu. Praktická část práce potom popisuje testování dvou pájecích past s rozdílným ... -
SnBi pájecí pasta a vliv reaktivních nanočástic
Tato práce se zabývá rešerší vlivu reaktivních nanočástic, především měděných a stříbrných, na vlastnosti bezolovnatých pájecích past. Popisuje základní zkoušky prováděné na pájecích pastách podle standardu IPC-TM-650. V ... -
Spolehlivost pájených spojů LED panelů
Diplomová práce se zabývá vlivem integrálu teploty a použité pájky na kvalitu pájeného spoje. V teoretické části práce je řešena technologie pájení přetavením, problematika výběru pájecí pasty či kritéria pro nastavení ... -
Tavidlové zbytky po pájení přetavením
Cílem této bakalářské práce je seznámit se s problematikou tavidlových zbytků vzniklých po pájení přetavením ve vztahu k deskám plošných spojů. První část se zabývá uvedením do problematiky pájecích past a samotných ... -
Trendy v oblasti pájecích past a vliv nanočástic
Tato diplomová práce se zabývá novými trendy v oblasti pájecích past. Zaměřuje se na využití nanočástic jako prostředku pro vylepšení vlastností stávajících bezolovnatých pájecích slitin. Jsou zde shrnuty a diskutovány ...