Show simple item record

Parameters of BGA-type interconnection joints ceramic Al2O3 substrates

dc.contributor.advisorNicák, Michalcs
dc.contributor.authorSomer, Jakubcs
dc.date.accessioned2019-05-17T14:17:48Z
dc.date.available2019-05-17T14:17:48Z
dc.date.created2011cs
dc.identifier.citationSOMER, J. Parametry spojů BGA na keramických Al2O3 substrátech [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.cs
dc.identifier.other40910cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/1209
dc.description.abstractTato práce se zabývá problematikou týkající se parametrů kuličkových spojů, používaných především u BGA pouzder, na keramických substrátech. První část práce obsahuje teoretický rozbor problematiky kuličkových spojů BGA, jejich vlastnosti, struktury, metody výroby a použití. Následuje přípravná část, ve které jsou popsány všechny používané metody a postupy, včetně návrhu testovacího motivu. Poslední část práce je praktické testování vzájemné kompatibility vodivých past, pájecích past a tavidel při pájení přetavením v parách. V samotném závěru práce je popsán postup výběru, kompletního zapájení a výbrusu nejlepších dostupných kombinací materiálů.cs
dc.description.abstractThis project deals with questions related to parameters of solder balls, used on BGA packages, on ceramic substrates. First part of this project contains general characteristic of solder balls, their properties and usage. In the following part there are described technologies and methods used during the experiment including the design of test substrate. The last part is dedicated to practical examination of compatibility of selected conductive pastes, solder pastes and fluxes during vapor reflow soldering. At the end of this work the selection of materials, assembly, soldering and microsections are described.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectpájecí kuličkycs
dc.subjectvýrobní metodycs
dc.subjectBGAcs
dc.subjectkompatibilitacs
dc.subjectzkouška střihemcs
dc.subjectsolder ballsen
dc.subjectmanufacturing methodsen
dc.subjectcompatibilityen
dc.subjectBGAen
dc.subjectball shear testen
dc.titleParametry spojů BGA na keramických Al2O3 substrátechcs
dc.title.alternativeParameters of BGA-type interconnection joints ceramic Al2O3 substratesen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2011-06-14cs
dcterms.modified2011-07-15-10:45:59cs
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
sync.item.dbid40910en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.12 13:57:26en
sync.item.modts2021.11.12 13:11:10en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeŠvecová, Olgacs
dc.description.markDcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
but.committeeprof. Ing. Dalibor Biolek, CSc. (předseda) doc. Ing. Vladimír Kolařík, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (člen) prof. Ing. Lukáš Sekanina, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Stehlík, Ph.D. (člen) doc. Ing. Petr Křivík, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil komisi s řešením své bakalářské práce a zodpověděl následující dotazy. V experimentu je použita bezolovnatá pájka s Bizmutem (Bi58-XM5S) její teplota tavení je 138 °C a výrobce doporučuje teplotu pájení 170 až 180 °C. Pájení vzorků bylo provedeno v parách, kde bod varu kapaliny je 230 °C. Vysvětlete, proč nebyly dodrženy technologické podmínky a jestli daný fakt neměl vliv na vlastnosti pájky. Pro pájecí zařízení v parách se využívá pájecí kapalina s bodem varu 230 °C. Vysvětlete, jakým způsobem byl změřen teplotní profil na str.32, kde maximální teplota je 240 °C. Doporučte statistickou metodu pro vyhodnocování pevnosti kuličkových vývodů. Co se stane pokud budete materiál ze stříbra pájet pastou bez obsahu stříbra?cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record