Show simple item record

Electrical and thermal characteristics of lead-free solder joints

dc.contributor.advisorSchnederle, Petrcs
dc.contributor.authorJurásek, Matějcs
dc.date.accessioned2018-10-21T21:58:08Z
dc.date.available2018-10-21T21:58:08Z
dc.date.created2012cs
dc.identifier.citationJURÁSEK, M. Elektrické a tepelné vlastnosti bezolovnatých pájených spojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2012.cs
dc.identifier.other54769cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/12455
dc.description.abstractTato práce je zamřena na problematiku pájení. V teoretické části popisuje základní požadavky na materiály a pájecí slitiny, které do tohoto procesu vstupují. Dále také faktory, které mají zásadní vliv na jakost spoje a metody, které se využívají pro testování konečných elektrických a optických vlastností. Cílem praktické části této práce bude sledování změn elektrických vlastností v závislosti na použitém základním materiálu, povrchových úpravách kontaktních ploch DPS, na druhu pájecí slitiny a zbytkové koncentraci kyslíku v atmosféře. Výsledné hodnoty jsou porovnány a z nich budou vyvozena výsledná doporučení pro způsob pájení použitých slitin.cs
dc.description.abstractThis wok is focused on the issue of soldering. The theoretical part describes the basic requirements for materials and solders alloys, which enter into this process. Further also factors that have a major impact on the quality of joints and methods, that are used for final testing of electrical and optical properties. The aim of the practical part of this work will be monitoring changes in electrical properties depending on the base material, surface finish PCB contact surfaces, the type of solder alloy and residual oxygen concentration in the atmosphere. The resulting values are compared, and they will draw the final recommendations for the method of soldering used alloysen
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectBezolovnaté spojecs
dc.subjectbezolovnaté pájenícs
dc.subjectodpor pájených spojůcs
dc.subjectdusíková atmosféracs
dc.subjectelektrické vlastnostics
dc.subjectLead-free jointsen
dc.subjectlead-free solderingen
dc.subjectresistance of solder jointsen
dc.subjectnitrogen atmosphereen
dc.subjectelectrical propertiesen
dc.titleElektrické a tepelné vlastnosti bezolovnatých pájených spojůcs
dc.title.alternativeElectrical and thermal characteristics of lead-free solder jointsen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2012-06-12cs
dcterms.modified2012-06-13-08:05:40cs
thesis.disciplineMikroelektronika a technologiecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav mikroelektronikycs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
sync.item.dbid54769en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2020.03.31 21:13:12en
sync.item.modts2020.03.31 16:57:40en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeAdámek, Martincs
dc.description.markBcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
but.committeedoc. Ing. Pavel Legát, CSc. (předseda) prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (místopředseda) RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (člen) doc. Ing. Arnošt Bajer, CSc. (člen) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s cíly a řešením své bakalářské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta a členů komise u obhajoby.cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record