Měření teplotních profilů BGA pouzder u pájení přetavením

Abstract

Táto diplomová práca sa zaoberá problematikou meranie teplotných profilov PBGA puzdier u spájkovania pretavením. V úvodnej časti sa zaoberá problematikou spájkovania pretavením a faktormi, ktoré ovplyvňujú spožahlivosť spojov. V ďalšej časti rozoberá princípy činnosti termoelektrických snímačov teploty, ktoré sa bežne používajú pre snímanie teplôt. V praktickej časti práca rozoberá možnosti fixácie termočlánkov pri testovacích meraniach puzdra dummy PBGA osadeného na doske plošných spojov materiálu FR4. Bola tiež navrhnutá metodika merania teplotných profilov pre danú vzorku a to pre testovanie bez záťaže a so simulovanou záťažou PBGA puzdra. Následne sa práca zaoberá možnosťami vyhodnocovania meraných teplotných profilov metódou PWI a optimalizáciou teplotného profilu u spájkovania pretavením.

This graduation thesis addresses questions to thermal profile measurement of PBGA package during solder reflow process. The first part of thesis deals with problem of reflow process and reliability factors of solder joint connection. Next part analyses operation principles of thermocouples that are commonly used for temperature measurement. The experimental part deals with methods of thermocouples fixation during tests and measurements of dummy PBGA package. There was realized a method of dummy PBGA thermal profiles measurement and sample testing with and without simulated thermal load on PBGA package. The end of thesis concerns on possibilities of thermal profiles evaluation by using PWI method and thermal profile optimization of reflow process.