Show simple item record

Temperature Profiles Measurement of BGA Packages in Reflow Soldering

dc.contributor.advisorStarý, Jiřísk
dc.contributor.authorTomčáková, Annask
dc.date.accessioned2019-05-17T02:22:05Z
dc.date.available2019-05-17T02:22:05Z
dc.date.created2008cs
dc.identifier.citationTOMČÁKOVÁ, A. Měření teplotních profilů BGA pouzder u pájení přetavením [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2008.cs
dc.identifier.other15617cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/15063
dc.description.abstractTáto diplomová práca sa zaoberá problematikou meranie teplotných profilov PBGA puzdier u spájkovania pretavením. V úvodnej časti sa zaoberá problematikou spájkovania pretavením a faktormi, ktoré ovplyvňujú spožahlivosť spojov. V ďalšej časti rozoberá princípy činnosti termoelektrických snímačov teploty, ktoré sa bežne používajú pre snímanie teplôt. V praktickej časti práca rozoberá možnosti fixácie termočlánkov pri testovacích meraniach puzdra dummy PBGA osadeného na doske plošných spojov materiálu FR4. Bola tiež navrhnutá metodika merania teplotných profilov pre danú vzorku a to pre testovanie bez záťaže a so simulovanou záťažou PBGA puzdra. Následne sa práca zaoberá možnosťami vyhodnocovania meraných teplotných profilov metódou PWI a optimalizáciou teplotného profilu u spájkovania pretavením.sk
dc.description.abstractThis graduation thesis addresses questions to thermal profile measurement of PBGA package during solder reflow process. The first part of thesis deals with problem of reflow process and reliability factors of solder joint connection. Next part analyses operation principles of thermocouples that are commonly used for temperature measurement. The experimental part deals with methods of thermocouples fixation during tests and measurements of dummy PBGA package. There was realized a method of dummy PBGA thermal profiles measurement and sample testing with and without simulated thermal load on PBGA package. The end of thesis concerns on possibilities of thermal profiles evaluation by using PWI method and thermal profile optimization of reflow process.en
dc.language.isoskcs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectDPSsk
dc.subjectPBGAsk
dc.subjectteplotný profilsk
dc.subjectspájkovanie pretavenímsk
dc.subjectoptimalizáciask
dc.subjecttermočlánky - meranie pomocou termočlánkovsk
dc.subjectPCBen
dc.subjectPBGAen
dc.subjectthermal profileen
dc.subjectreflow solderingen
dc.subjectprofile optimizationen
dc.subjectthermocouples - measurement with thermocouplesen
dc.titleMěření teplotních profilů BGA pouzder u pájení přetavenímsk
dc.title.alternativeTemperature Profiles Measurement of BGA Packages in Reflow Solderingen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2008-06-11cs
dcterms.modified2008-10-07-09:33:06cs
thesis.disciplineElektrotechnická výroba a managementcs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelInženýrskýcs
thesis.nameIng.cs
sync.item.dbid15617en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2021.11.12 11:11:30en
sync.item.modts2021.11.12 10:18:46en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeBureš, Tomášsk
dc.description.markAcs
dc.type.drivermasterThesisen
dc.type.evskpdiplomová prácecs
but.committeeprof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) prof. Ing. Vojtěch Koráb, Dr., MBA (místopředseda) Ing. Zdenka Rozsívalová (člen) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) Ing. Karel Pospíšil (člen)cs
but.defenceStudent seznámil státní zkušební komisi s podstatnou částí své závěrečné práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programElektrotechnika, elektronika, komunikační a řídicí technikacs
but.jazykslovenština (Slovak)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record