• čeština
    • English
    • русский
    • Deutsch
    • français
    • polski
    • українська
  • English 
    • čeština
    • English
    • русский
    • Deutsch
    • français
    • polski
    • українська
  • Login
View Item 
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • diplomové práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2010
  • View Item
  •   Repository Home
  • Závěrečné práce
  • diplomové práce
  • Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
  • 2010
  • View Item
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Vliv smáčecích charakteristik na spolehlivost pájeného spoje

Solder Joint Reliability and Wetting Characteristics Influence

Thumbnail
View/Open
review_31980.html (6.769Kb)
final-thesis.pdf (3.604Mb)
Author
Labaj, Radek
Advisor
Starý, Jiří
Referee
Stejskal, Petr
Grade
B
Altmetrics
Metadata
Show full item record
Abstract
Diplomová práce se zabývá metodikou testování smáčecích charakteristik pro rozdílné materiálové a procesní vlivy u oboustranně plátovaného základního materiálu. Testování probíhá pomocí metody smáčecích vah. Je navržen postup pro výpočet úhlů na jednotlivých stranách nehomogenního materiálu. Pro vyhodnocování výsledků je použita metoda Design of Experiments, pomocí této metody jsou také vyhodnoceny elektrické a mechanické vlastnosti pájeného spoje. Je diskutována korelace se smáčecími charakteristikami.
 
This thesis deals with the methodology of testing the wetting characteristics for different material and process effects in the double-plated base material. Testing is performed by wetting balance method. There is designed procedure to calculate the angles on each side of the non-homogeneous material. The Design of Experiments method is used to interpret the results, by using this method are also interpreted electrical and mechanical properties of solder joints. The correlation with wetting characteristics is discussed.
 
Keywords
smáčení, smáčecí charakteristiky, metoda smáčecích vah, smáčecí úhel, plánovaný experiment, spolehlivost pájeného spoje, pájka, tavidlo, wetting, wetting characteristics, wetting balance test, wetting angle, Design of Experiments, solder joint reliability, solder, flux
Language
čeština (Czech)
Study brunch
Elektrotechnická výroba a management
Composition of Committee
prof. Ing. Jiří Vondrák, DrSc. (předseda) doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (místopředseda) Ing. Ivana Groligová, CSc. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) doc. Ing. Marie Sedlaříková, CSc. (člen)
Date of defence
2010-06-10
Process of defence
Diplomant podrobně seznámil státní zkušební komisi se svou závěrečnou prací a zodpověděl otázky oponenta.
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájena
Persistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/15845
Source
LABAJ, R. Vliv smáčecích charakteristik na spolehlivost pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2010.
Collections
  • 2010 [507]
Citace PRO

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV
 

 

Browse

All of repositoryCommunities & CollectionsBy Issue DateAuthorsTitlesSubjectsThis CollectionBy Issue DateAuthorsTitlesSubjects

My Account

LoginRegister

Statistics

View Usage Statistics

Portal of libraries | Central library on Facebook
DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
Contact Us | Send Feedback | Theme by @mire NV