Výzkum spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů

Abstract

Předložená práce se zabývá výzkumem spolehlivosti pájených spojů. Shrnuje nejzákladnější poznatky z oblasti bezolovnatých pájecích slitin, procesu pájení a testování pájeného spoje. V práci je proveden výběr nejvýznamnějších faktorů vstupující do procesu pájení. Pomocí techniky DOE je hledána nejoptimálnější kombinace faktorů, která by odpovídala co nejvyšší jakosti pájeného spoje.

This work deals research of the reliability of leed-free solder joints. It summarizes the basic knowledge of lead-free solder alloys, soldering and testing process, the soldered joints. The work is done selecting the most important factors entering into the soldering process. The method of the DOE sought the optimal combination of factors, which would correspond to the highest quality solder joints.