Výzkum spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů
Research of the reliability of lead-free solder joints
Author
Advisor
Szendiuch, IvanReferee
Švecová, OlgaGrade
BAltmetrics
Metadata
Show full item recordAbstract
Předložená práce se zabývá výzkumem spolehlivosti pájených spojů. Shrnuje nejzákladnější poznatky z oblasti bezolovnatých pájecích slitin, procesu pájení a testování pájeného spoje. V práci je proveden výběr nejvýznamnějších faktorů vstupující do procesu pájení. Pomocí techniky DOE je hledána nejoptimálnější kombinace faktorů, která by odpovídala co nejvyšší jakosti pájeného spoje. This work deals research of the reliability of leed-free solder joints. It summarizes the basic knowledge of lead-free solder alloys, soldering and testing process, the soldered joints. The work is done selecting the most important factors entering into the soldering process. The method of the DOE sought the optimal combination of factors, which would correspond to the highest quality solder joints.
Keywords
Spolehlivost pájeného spoje, bezolovnaté pájky, struktura pájeného spoje, dusíková atmosféra, Reliability of the solder joint, leed-free solders, structure of solder joint, nitrogen atmosphere.Language
čeština (Czech)Study brunch
MikroelektronikaComposition of Committee
prof. Ing. Jaroslav Boušek, CSc. (předseda) Ing. Ilona Müllerová, DrSc. (místopředseda) doc. Ing. Pavel Šteffan, Ph.D. (člen) doc. Ing. Ladislav Hulenyi, CSc. (člen) doc. Ing. Jiří Háze, Ph.D. (člen)Date of defence
2011-06-08Process of defence
Student seznámil komisi s obsahem své diplomové práce, odpověděl na otázky oponenta a proběhla krátká diskuze.Result of the defence
práce byla úspěšně obhájenaPersistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/1768Source
PELC, M. Výzkum spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.Collections
- 2011 [551]