Termomechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje

Loading...
Thumbnail Image
Date
ORCID
Mark
B
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract
Tato diplomová práce se zabývá spolehlivostí bezolovnatých pájených spojů v různých propojovacích strukturách. Cílem je návrh zkušebního obrazce pouzdra BGA (FC) pro testování pevnosti bezolovnatých pájených spojů při střihovém namáhání ve spojení s návrhem metodiky měření střihové pevnosti při izotermálním stárnutí bezolovnatých pájených spojů. V návaznosti se střihovým namáháním je prověřován vliv materiálové a procesní kompatibility, tj. povrchových úprav pájecích ploch, materiálu pájky a integrálu tepla dodaného při zapájení, na pevnost bezolovnatého pájeného spoje BGA vývodu.
This diploma thesis deals with the reliability of lead-free solder joints at a different interconnection structures. The first goal is to design the test cases shape BGA (FC) for testing the strength of lead-free solder joints at shear test in link with design of measuring method to detection shear strength during isothermal aging of lead-free solder joints. Following this shear stressing is investigating influence material and process compatibility, ie. pads finishing, material of solder and integrate of temperature (this mean thermal energy supplied during soldering) to lead-free solder joint strength.
Description
Citation
LIBICH, J. Termomechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2011.
Document type
Document version
Date of access to the full text
Language of document
cs
Study field
Mikroelektronika
Comittee
prof. Ing. Jaromír Brzobohatý, CSc. (předseda) RNDr. Ladislav Mareček, CSc. (místopředseda) Ing. Jan Prášek, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen) prof. Ing. et Ing. Fabian Khateb, Ph.D. et Ph.D. (člen)
Date of acceptance
2011-06-07
Defence
Student Bc. Jiří Libich seznámil komisi se svoji diplomovou prací na téma: Termomechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje Odpověděl na otázky oponenta - 1.) Pokud jste pro simulaci použil Garofalo-Arhenius model, proč se vůbec nezmiňujete o materiálových konstantách, které bývají často pro měkké pájky předmětem diskusí, jaké konstanty jste pro simulaci použil. 2.) Objasněte anglické pojmy "stress" a "strain" a výraz "Poissonova konstanta". 3.) Jaká BGA pouzdra jste podrobil stárnutí a jak mělo izotermální stárnutí vliv na maximální střihové napětí. Objasněte proč se v systému střihové napětí objevilo. Uveďte rozdíl mezi střihovým a napětím a střihovým namáháním, který uvádíte v kapitole 9.1. Dále proběhla krátká rozprava k tématu diplomové práce.
Result of defence
práce byla úspěšně obhájena
Document licence
Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení
DOI
Collections
Citace PRO