Show simple item record

Bismuth Low Temperature Solder Pastes

dc.contributor.advisorStarý, Jiřícs
dc.contributor.authorVogel, Vojtěchcs
dc.date.accessioned2020-06-25T06:56:45Z
dc.date.available2020-06-25T06:56:45Z
dc.date.created2020cs
dc.identifier.citationVOGEL, V. Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2020.cs
dc.identifier.other127066cs
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11012/190528
dc.description.abstractTato bakalářská práce se zabývá nízkoteplotními pájecími pastami s různým obsahem bismutu. Zaměřuje se na materiálové, procesní a enviromentální vlivy, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Také je zde popsán vliv prvků na eutektickou pájecí slitiny Sn-Bi58. Pro praktickou část jsou zvoleny dvě povrchové úpravy (ENIG a imerzní cín) a čtyři pájecí pasty (PF743-PQ10, PF735-PQ10, PF734-PQ10, SAC305). Testované DPS jsou podrobeny izotermálnímu stárnutí a cyklickým teplotním zkouškám. Během teplotního stárnutí došlo ke změně elektrického odporu.cs
dc.description.abstractThis bachelor thesis deals with low-temperature soldering pastes with different bismuth content. It focuses on material, process and environmental influences that affect the reliability of the soldered joint. The effect of the elements on the eutectic solder alloy Sn-Bi58 is also described here. For the practical part two surface finishes (ENIG and immersion tin) and four solder pastes (PF743-PQ10, PF735-PQ10, PF734-PQ10, SAC305) are chosen. Tested PCBs are subjected to isothermal aging and cyclic temperature tests. Electrical resistance has changed during thermal aging.en
dc.language.isocscs
dc.publisherVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.rightsStandardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezenícs
dc.subjectDPScs
dc.subjectBiSncs
dc.subjectSMDcs
dc.subjectpájení přetavenímcs
dc.subjecttestovací metodycs
dc.subjectPCBen
dc.subjectBiSnen
dc.subjectSMDen
dc.subjectreflow solderingen
dc.subjecttest methoden
dc.titleNízkoteplotní bizmutové pájecí pastycs
dc.title.alternativeBismuth Low Temperature Solder Pastesen
dc.typeTextcs
dcterms.dateAccepted2020-06-24cs
dcterms.modified2020-06-24-14:10:26cs
thesis.disciplinebez specializacecs
thesis.grantorVysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. Ústav elektrotechnologiecs
thesis.levelBakalářskýcs
thesis.nameBc.cs
sync.item.dbid127066en
sync.item.dbtypeZPen
sync.item.insts2020.06.25 08:56:45en
sync.item.modts2020.06.25 08:15:14en
eprints.affiliatedInstitution.facultyFakulta elektrotechniky a komunikačních technologiícs
dc.contributor.refereeZatloukal, Miroslavcs
dc.description.markCcs
dc.type.driverbachelorThesisen
dc.type.evskpbakalářská prácecs
but.committeeprof. Ing. Jiří Kazelle, CSc. (předseda) doc. Ing. Jiří Maxa, CSc. (místopředseda) Ing. Ladislav Chladil, Ph.D. (člen) Ing. Tomáš Kazda, Ph.D. (člen) Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen)cs
but.defenceStudent odpověděl na otázky oponenta. Procentuální změn odporu, proč nejdříve došlo k zvyšování odporu a pak ke snižování? Došlo k dokumentaci po jednotlivých cyklech např. fotodokumentaci? Jaké jsou současné ceny bismutových pájek? Kolik procent je bismutu je v pájecí pájce?cs
but.resultpráce byla úspěšně obhájenacs
but.programMikroelektronika a technologiecs
but.jazykčeština (Czech)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record