Vapour-tight layer and its effect on surface temperatures of curtain walling
Parotěsnící vrstva a její vliv na povrchové teploty lehkého obvodového pláště
Abstract
The primary function of a vapour-tight layer is to reduce or prevent the spread of humidity from the interior to other layers of the surrounding structures. This would otherwise result in condensation of (water) vapour due to a drop in temperature. In some cases, the behaviour of real structures differs from the structure modelled using a computational programme. This paper deals with the factors that can affect the features of a structure, specifically the internal and external surface temperature of curtain walling. The heat reflection effect of a vapour-tight layer was investigated on a model panel of curtain walling. An inadequate surface temperature can have a negative impact in that it promotes a biotic attack. This results in surface degradation which affects the continuous layers in the adjacent structures. Hlavní funkcí parotěsné vrstvy je snížit či zabránit šíření vlhkosti z interiéru do dalších vrstev okolních konstrukcí, kde by v důsledku poklesu teploty došlo ke kondenzaci vodní páry. Chování skutečné konstrukce se v určitých případech odlišuje od konstrukce modelované ve výpočtovém programu. Článek pojednává o faktorech, které můžou ovlivnit vlastnosti konstrukce, konkrétně se jedná o vnitřní a vnější povrchovou teplotu lehkého obvodového pláště. Na vytvořeném modelu lehkého obvodového pláště byl zkoumán vliv reflexního účinku parotěsné vrstvy. Nedostatečná povrchová teplota negativně ovlivňuje vznik biotického napadení na povrchu konstrukcí. Následkem je degradace povrchu, která negativně ovlivňuje navazující vrstvy v přilehlých konstrukcích.
Keywords
Vapour-tight layer, vapour proofing, wooden structure, Parotěsná vrstva, parotěsnost, dřevěná konstrukcePersistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/204239Document type
Peer reviewedDocument version
Final PDFSource
MATEC Web of Conferences. 2016, vol. 93, issue 1, p. 1-6.https://www.matec-conferences.org/articles/matecconf/abs/2017/07/matecconf_bd2017_03006/matecconf_bd2017_03006.html