Povrchová úprava DPS imerzním cínem

Abstract

Cílem této diplomové práce je prostudovat problematiku povrchových úprav desek plošných spojů vhodných pro bezolovnaté pájení. Zároveň je nutné teoreticky rozvinout problematiku imerzního cínu a připravit si podklady pro následné měření. V první části práce se tedy věnujeme především teoretickým podkladům a správnému rozboru problematiky povrchových úprav desek plošných spojů, hlavně imerzního cínu a správné porozumění faktorům ovlivňujícím smáčivost desek plošných spojů. V další části se věnujeme změření smáčivosti vybraných vzorků a zhodnocení naměřených dat.

The aim of this work is to study and more deeply understand everything about surface finishing of the printed circuit boards, that are used for lead-free soldering. Mainly we should focus on immersion tin and prepare some fundamental information for future measurement. Therefore, in the first part of the thesis is our main task is to create a~sufficient theoretical background for printed circuit boards, immersion tin and solderability. Then we are able to use previously created theoretical background to measure selected samples. Thereafter the measured data can be used for more strict evaluation, from which the results of measurement can be obtained.