Výzkum spolehlivosti kulových pájených vývodů u BGA pouzder vytvořených inovativní metodou

Research of reliability of solder ball terminals on BGA packages attached by innovative method

Thumbnail
View/Open
Author
Advisor
Otáhal, Alexandr
Referee
Jankovský, Jaroslav
Grade
A
Altmetrics
Metadata
Show full item record
Abstract
Tato diplomová práce se zabývá zkoumáním spolehlivosti a životnosti pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA vytvořených novou metodou pomocí přímo vyhřívané šablony. Byla navržena metodologie spolehlivostních zkoušek pomocí izotermického a cyklického stárnutí pájkových kulových vývodů. Touto novou metodou přetavení pájkových kulových vývodů byly vytvořeny a následně statisticky vyhodnoceny testovací vzorky pouzder BGA. Zkoumána byla i vnitřní struktura a krystalografická orientace rovin.
 
This master´s thesis deals with the investigation of the reliability and service life of solder bumps on BGA packages created using new method using directly heated stencil. The methodology of reliability tests using isothermal and cyclic thermal aging of solder ball terminals was proposed. Test samples of BGA packages were created using this new method of reflow solder bumps and then was statistically evaluated. The internal structure and crystallographic orientation of the planes were investigated.
 
Keywords
Pájkové kulové vývody, izotermické stárnutí, cyklické teplotní stárnutí, spolehlivost, BGA pouzdro, vnitřní struktura, Solder bumps, isothermal aging, cyclic thermal aging, reliability, BGA package, internal structure
Language
čeština (Czech)
Study brunch
bez specializace
Composition of Committee
prof. RNDr. Petr Vanýsek, CSc. (předseda) doc. Ing. Vítězslav Novák, Ph.D. (místopředseda) Ing. Miroslav Zatloukal (člen) Ing. Kristýna Jandová, Ph.D. (člen) Ing. Jiří Starý, Ph.D. (člen)
Date of defence
2022-06-07
Process of defence
Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta a komise. Otázky komise k obhajobě: 1. Není rychlost chlazení 4 °C/s moc rychlá? 2. Jakou pájecí slitinu jste použil? 3. Kde jste naměřil prezentovanou teplotu 320 °C? 4. Co konkrétně bylo mýšleno spočítáním krystalografických rovin? 5. Jak vypadá orientace krystalografické roviny (1,1,1) ?
Result of the defence
práce byla úspěšně obhájena
Persistent identifier
http://hdl.handle.net/11012/204859
Source
GREGOR, A. Výzkum spolehlivosti kulových pájených vývodů u BGA pouzder vytvořených inovativní metodou [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2022.
Collections
Citace PRO