Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty

Abstract

Tato bakalářská práce se zabývá nízkoteplotními pájecími pastami s různým obsahem bismutu a aditiv. Zaměřuje se na materiálové, procesní a environmentální vlivy, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. V praktické části se zkoumá vliv izotermického stárnutí a teplotního cyklování na mechanické vlastnosti pájených spojů tvořených eutektickou slitinou cín bismut. Dále jsou srovnávány bismutové pájecí pasty s pastami s aditivy (nanočástice TiO2) a se slitinou SAC305. Na měřícím zařízení jsou provedeny technické úpravy za účelem zvýšení přesnosti měření.

This bachelor thesis deals with low-temperature solder pastes with different bismuth content. It focuses on material, process and environmental influences that affect the reliability of the soldered joint. The practical part investigates the effect of isothermal aging and thermal cycling on the mechanical properties of solder joints formed by an eutectic tin-bismuth alloy. Furthermore, tin-bismuth solder pastes are compared to pastes with additives (TiO2 nanoparticles) and to SAC305 alloy. Technical adjustments are made to the measuring device in order to increase the accuracy of the measurement.