Návrh fluidizačního zařízení pro pouzdření
Design of a fluidizing device for encapsulation
Автор
Advisor
Otáhal, AlexandrReferee
Skácel, JosefGrade
AAltmetrics
Metadata
Показати повний опис матеріалуКороткий опис(реферат)
Táto bakalárska práca sa zaoberá návrhom modelu fluidizačného zariadenia pre púzdrenie hybridných integrovaných obvodov. V prvej časti práce je popísaná teória ohľadom hybridných integrovaných obvodov a ich púzdier. V ďalších častiach práca pojednáva o návrhu teoretického modelu zariadenia a o jeho konštrukčnej časti. V práci sú taktiež obsiahnuté informácie o optimalizácií procesu fluidizácie pre konkrétny púzdriaci materiál. The aim of a bachelor´s thesis is to design and construct a model of fluidized bed for encapsulating a hybrid integrated circuits. A theory about hybrid integrated circuits, their packages, principles of fluidized bed and about organic materials suitable for fluidization is included in a first part of the thesis. Next parts of the thesis discusses a design of a theoretical model and its practical construction part. Thesis also contains a part about fluidization process optimalization for a specific encapsulating material.
Keywords
Fluidizačné zariadenie, púzdrenie, hybridný integrovaný obvod, púzdro, Fluidized bed, encapsulation, hybrid integrated circuit, packageLanguage
slovenština (Slovak)Study brunch
bez specializaceComposition of Committee
prof. Ing. Jaromír Hubálek, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Vilém Kledrowetz, Ph.D. (místopředseda) Ing. Břetislav Mikel, Ph.D. (člen) Ing. Josef Máca, Ph.D. (člen) Ing. Marián Pristach, Ph.D. (člen)Date of defence
2022-06-14Process of defence
Student seznámil komisi se svou bakalářskou prací. Vyzdvihl zejména dosažené výsledky a ukázal reálné výsledky dosaženého řešení. Po prezentaci zodpověděl všechny otázky oponenta i členů komise.Result of the defence
práce byla úspěšně obhájenaSource
LIZÚCH, J. Návrh fluidizačního zařízení pro pouzdření [online]. Brno: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií. 2022.Collections
- 2022 [397]